[发明专利]制备具有金属层或图案的基板的方法

权利要求书

1.一种在基板上涂敷金属层或图案的方法，所述方法包括步骤：

a)提供目标基板；

b)在所述目标基板上固定聚合物材料层；以及

c)使用已经预先涂敷有金属层或图案的印模，通过使所述印模 与所述目标基板共形接触，在所述目标基板上的所述聚合物材料层上 涂敷并固定所述金属层或图案，

其中，所述共形接触表示允许将所述金属材料层或图案从所述印 模转移到所述目标基板的、所述印模和所述目标基板之间的任何接 触，

其中，所述聚合物材料层包括聚合物，该聚合物具有柔性的聚合 物链，并且此外具有近端和远端，在所述近端处共价连接到所述目标 基板且在所述远端处具有官能团，所述官能团允许所述金属层或图案 在所述聚合物材料层上的固定，

其中，所述聚合物为聚乙二醇(PEG)，并且

其中，所述聚乙二醇包括约60至70乙二醇单位。

2.如权利要求1所述的方法，其中，在步骤b)中，通过在所 述目标基板上共价连接所述聚合物材料，将所述聚合物材料层固定在 所述目标基板上。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述印模和所述金属层或图 案之间的结合弱于所述聚合物材料层与所述金属层或图案之间的结 合。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述聚合物材料层具有在从 20°至70°的范围内的水接触角。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述聚合物材料层具有在从 0.001GPa至5GPa的范围内的杨氏模量。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述聚合物材料层在被固定 在所述目标基板上时具有在从1nm至20μm的范围内的平均厚度。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述聚合物通过所述目标基 板的表面上的官能团被共价连接到所述目标基板，所述目标基板的表 面上的所述官能团选自氨基、羟基、硅烷醇基、乙烯基、羧基和硫醇 基。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述聚合物通过所述聚合物 的所述近端上的官能团被共价连接到所述目标基板，所述聚合物的所 述近端上的所述官能团选自氨基、羟基、硅烷醇基、烷氧基、乙烯基、 羧基、硫醇基和琥珀酰亚胺酯基。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述聚合物的所述远端处的 所述官能团选自硫醇基、氨基、羟基、羧基、腈基和羰基。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述聚乙二醇具有在从500Da 至10000Da的范围内的分子量。

11.如权利要求1所述的方法，其中所述目标基板由选自Si、 顶部上具有SiO₂层的Si、云母、玻璃、浮法玻璃、钙钛矿、石英、 非晶复合物、金属、金属氧化物和半导体的材料制成，所述金属选自 包含Au、Ti、Pt、Ag、Cr、Cu、Al及其合金的组，所述金属氧化物 选自包含Al ₂O₃、AgO、TiO₂、SiO₂、DyScO₃、YsZ的组。

12.如权利要求1所述的方法，其中在执行步骤b)之前，所述 目标基板包含所定义的尺度的金属结构。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述金属结构至少部分地 被整合到所述目标基板的表面内。

14.如权利要求12所述的方法，其中所述聚合物的长度等于在 所述目标基板的表面上方所述金属结构的高度，或者所述聚合物的长 度比在所述目标基板的表面上方所述金属结构的高度长≤40％。

15.如权利要求12所述的方法，其中所述金属结构被分子层覆 盖。

16.如权利要求15所述的方法，其中所述聚合物的长度等于包 括所述分子层的所述金属结构的高度。