[发明专利]复合金属基板及其工艺

权利要求书

1.一种复合金属基板的工艺，包括：

提供复合金属基材，该复合金属基材包括第一金属层、中间层以及第二金属层；

形成多个贯穿该复合金属基材的传动孔；

图案化该第一金属层，以形成多个半蚀孔；

图案化该第二金属层，以形成多个焊垫；以及所述多个

去除该中间层显露于所述多个焊垫之外的区域，以形成多个连接垫，其中所述多个连接垫分别覆盖所述多个半蚀孔，并分别与所述多个焊垫相连。

2.如权利要求1所述的复合金属基板的工艺，其中提供该复合金属基材的步骤包括：

在该第一金属层上全面性电镀该中间层；以及

在该中间层上全面性电镀该第二金属层。

3.如权利要求1所述的复合金属基板的工艺，其中图案化该第一金属层的步骤包括：

将感光膜覆盖该第一金属层，并进行曝光、显影工艺以使该感光膜形成多个感光孔；以及

对显露于所述多个感光孔的中的该第一金属层进行蚀刻，以形成所述多个半蚀孔。

4.如权利要求3所述的复合金属基板的工艺，其中形成所述多个半蚀孔之后，还包括无电电镀、电镀或印刷焊接材料于各该半蚀孔中。

5.如权利要求1所述的复合金属基板的工艺，其中图案化该第二金属层的步骤包括：

将感光膜覆盖该第二金属层，并进行曝光、显影工艺以使该感光膜形成感光图案；

以该中间层作为蚀刻中止层，对显露于该感光图案之外的该第二金属层进行蚀刻，以形成所述多个焊垫；以及

当蚀刻中止后，去除该感光膜。

6.如权利要求1所述的复合金属基板的工艺，其中去除该中间层显露于所述多个焊垫之外的区域包括蚀刻。

7.如权利要求1所述的复合金属基板的工艺，还包括电镀抗氧化层于各该焊垫的显露表面。

8.一种复合金属基板，包括：

第一金属层，具有多个半蚀孔；

第二金属层，具有多个焊垫，所述多个焊垫分别对应所述多个半蚀孔；以及

中间层，经图案化而形成多个连接垫，而所述多个连接垫分别覆盖所述多个半蚀孔，并分别与所述多个焊垫相连。

9.如权利要求8所述的复合金属基板，还包括焊接材料，其配置于各该半蚀孔中。

10.如权利要求8所述的复合金属基板，其中该第一金属层与该第二金属层的材质包括铜或铝。

11.如权利要求8所述的复合金属基板，其中该中间层的材质包括镍、铬或镍金。