[发明专利]喷墨打印头和制造该喷墨打印头的方法无效

专利信息
申请号: 200810090560.5 申请日: 2008-04-03
公开(公告)号: CN101376283A 公开(公告)日: 2009-03-04
发明(设计)人: 朴性俊;权明钟;金敬镒 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 王冉
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 喷墨 打印头 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种喷墨打印头,包括:

形成有多个加热器以加热墨水以便产生墨水气泡的基体;

形成在所述基体上以限定多个墨水腔室的腔室层;和

形成在所述腔室层上以限定多个喷嘴的喷嘴层,

其中所述腔室层和所述喷嘴层中的至少一个由酰亚胺硅树脂形成。

2.如权利要求1所述的喷墨打印头,进一步包括:

形成在所述基体和所述腔室层之间的胶结层。

3.如权利要求2所述的喷墨打印头,其中所述胶结层由酰亚胺硅树脂形成。

4.如权利要求1所述的喷墨打印头,其中所述腔室层具有10到25μm的厚度。

5.如权利要求1所述的喷墨打印头,其中所述喷嘴层具有10到20μm的厚度。

6.如权利要求1所述的喷墨打印头,其中所述基体包括贯穿所述基体以为所述墨水腔室供给墨水的墨水供给孔。

7.如权利要求1所述的喷墨打印头,其中隔离层、加热器、为所述加热器提供电流的电极、以及保护所述加热器和电极的钝化层依次形成在所述基体上。

8.如权利要求7所述的喷墨打印头,进一步包括:

形成在所述钝化层上以保护所述加热器免受当气泡破裂时产生的空穴压力的抗空穴层。

9.一种制造喷墨打印头的方法,该方法包括:

在所述基体上形成多个包括多个加热器的材料层;

在形成有多个材料层的基体上形成包括多个墨水腔室的腔室层;

在所述腔室层上形成具有多个喷嘴的喷嘴层;以及

在所述基体中形成供给墨水到所述墨水腔室的墨水供给孔,

其中所述腔室层和所述喷嘴层中的至少一个由酰亚胺硅树脂形成。

10.如权利要求9所述的方法,进一步包括:

形成所述腔室层之前,在形成有多个材料层的基体上形成胶结层。

11.如权利要求10所述的方法,其中所述胶结层由酰亚胺硅树脂形成。

12.如权利要求9所述的方法,其中多个材料层的形成包括:

在所述基体上形成隔离层;

在所述隔离层上形成加热器;

在所述加热器上形成多个电极;以及

在所述隔离层上形成钝化层以便覆盖所述加热器和电极。

13.如权利要求12所述的方法,进一步包括:

形成所述钝化层之后,在所述钝化层上形成抗气穴层。

14.如权利要求12所述的方法,其中所述腔室层的形成包括:

在形成有多个材料层的基体上施加液体酰亚胺硅树脂,并将所施加的液体硅树脂干燥;

构图所干燥的酰亚胺硅树脂以形成墨水腔室层;以及

热固化所构图的酰亚胺硅树脂。

15.如权利要求14所述的方法,其中所述液体酰亚胺硅树脂的粘度为大约800到1600厘泊。

16.如权利要求14所述的方法,其中所构图的酰亚胺硅树脂在大约300℃或更低的温度热固化。

17.如权利要求12所述的方法,进一步包括:

通过依次蚀刻所述钝化层和所述隔离层形成暴露所述基体的上表面的沟槽;以及

在形成所述腔室层之后,形成填充所述沟槽和所述墨水腔室的牺牲层。

18.如权利要求17所述的方法,进一步包括:

在形成所述牺牲层后平整所述牺牲层和所述腔室层的上表面。

19.如权利要求17所述的方法,其中,所述喷嘴层的形成包括:

在所述牺牲层和所述腔室层上施加液体酰亚胺硅树脂,并将所述液体酰亚胺硅树脂干燥;

构图所干燥的酰亚胺硅树脂以形成喷嘴;以及

热固化所构图的酰亚胺硅树脂。

20.如权利要求17所述的方法,其中所述墨水供给孔的形成包括:

蚀刻所述基体的下表面直到暴露出填充到所述沟槽中的所述牺牲层;以及

去掉填充在所述墨水腔室和所述沟槽中的牺牲层。

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