[发明专利]RFID标签安装基板

说明书

本申请基于并要求以2007年7月3日提交的日本专利申请 JP2007-174711为优先权，其内容作为参考引入本申请。

技术领域

本发明涉及电子部件装置。其中还特别涉及安装电子部件的印制 基板及使用RFID(Radio Frequency Identification，射频鉴别)标签进 行其上所安装的部件的管理的技术。进而其中还特别涉及用于在印制 基板上形成进行部件管理的RFID标签的技术。

背景技术

以往，作为利用RFID标签来进行印制基板上的电子部件的履历 管理的文献，有日本专利申请特开2007-66989号公报(专利文献1)。 在该专利文献1中公开了在印制基板内安装具有天线和IC芯片的 RFID标签，来进行电子部件的履历管理的技术。更具体而言就是采 用如下构成：在形成至少一层导体层并将RFID标签装在内部或者表 面上的印制基板中，在被安装的RFID标签的上下面，未设置由导体 层构成的布线图案。作为别的方式则采用如下构造：在形成至少一层 导体层并安装了RFID标签的印制基板中，在未设置由导体层的构成 的布线图案的印制基板处设置与RFID标签同等纵横尺寸的贯通孔， 并在贯通孔中嵌入RFID标签。

另外，在WO97/09641(专利文献2)中公开了在印制基板面、或 者印制基板内的金属层上形成RFID标签的天线的技术。RFID标签 包含电子封装中所含的半导体电路，PCB，在PCB内或PCB上形成 标签的RF天线部分。电子封装通过PCB的焊盘而连接到天线的技术 已被公开。

专利文献1为将一般的IC标签、即在天线上安装了IC芯片的 标签贴附于印制基板的方式。为此，在专利文献1中，在配置有印制 基板上的天线的区域中无法实施印制布线。

另外，专利文献2是在印制基板上形成天线，并安装IC芯片的 方式。为此，虽然是使用多层基板并利用各层而形成天线(专利文献 2：参照图2)，但为了实现它就需要与IC芯片相比更大的面积。总之， 在专利文献1、2中，由于在印制基板上存在天线，所以有印制基板 的部件安装密度低的问题。

进而，根据RFID标签周边的印制图案配置，因天线与印制图案 (布线图案)间的电容变化，还担心天线的调谐频率发生变化，RFID标 签的通信距离发生变动。从而，需要包含了IC芯片与天线的阻抗匹 配的天线设计、进而考虑了周边图案的天线设计，需要按每个印制基 板的设计，将会使设计工数增大。

作为其次的课题，在连续地制造多个电子基板的情况下，即将多 个电子基板作为单位进行生产管理时，有时候在其中途发生安装部件 的批次更换。在这里将生产的单位称为批。用以往的条形码等虽然在 同一批内部件A不足而发生了部件A的卷盘更换的情况下，作为管 理信息被称为“在一批内进行了部件A的部件卷盘更换”的信息就被 管理起来，但无法判定从一批内的哪个印制基板起部件A的卷盘改变 了。即，无法进行使用部件A的成套管理。另外，即便在安装了比条 形码更易于进行个别管理的RFIC芯片的情况下，由于通常RFIC芯 片在回流工序后，即RFIC芯片被焊接在印制基板上之前，能够读取 ID，所以与条形码同样无法判定同一批内的部件A的卷盘更换(成套 更换)的定时。

在将IC标签预先安装在印制基板上的情况下，虽然只要在部件 安装工序之前(进入芯片装配器以前)读取RFIC的ID，就能够对应每 个印制基板管理部件卷盘的更换履历，但需要根据印制基板的大小及 RFID标签的安装位置来调整阅读器天线设置位置。另外，在贴附了 RFID标签的情况下，在锡焊膏的丝网印制工序中将发生因标签厚度 而造成的丝网印制不良等。另外，在印制基板内埋入RFID标签的情 况下，存在成本和埋入工序的成品率的问题。

发明内容

本发明鉴于上述问题点而完成，其主要目的在于提供一种在电子 基板上高效率地安装RFIC的方法。本发明的另一目的在于对电子基 板上所安装的各部件的履历进行管理。

为了解决上述的问题，本发明的在印制基板上的RFIC芯片的安 装方法是用可以通过从上述印制基板收发电磁波来读取RFIC芯片的 固有信息的RFIC芯片的安装方法，其特征在于：在印制基板上具备 RFIC芯片、天线、RFIC芯片与天线间的阻抗匹配电路。