[发明专利]在平板显示器制造工艺中在基底上制造铜层的改进的方法

权利要求书

1.通过在基底上无电极地沉积铜互连层而在用于制造平板显示器的 基底上制造铜层的方法，包括：

a)提供基底；

b)在至少部分基底上提供催化层；和

c)通过使所述被催化的部分暴露于铜溶液，在基底的至少部分被催化 的部分上提供铜层，并由此形成镀铜基底，其中所述铜溶液包含：

1)作为铜源的CuSO₄5H₂O；

2)络合剂，包含酒石酸钾钠4H₂O或柠檬酸三钠2H₂O；

3)还原剂，包含选自由乙醛酸盐/酯、乙醛酸或磷酸钠H₂O组成 的组中的至少一种；

4)稳定剂，包含硫有机化合物；和

5)pH调节剂，其在室温将铜溶液的pH值调节为9至12.5。

2.权利要求1的方法，进一步包括在提供铜层之前调节催化层，其中 在大约15℃至大约35℃进行调节，且其中调节进行大约5秒至大约3分钟 的时间。

3.权利要求1的方法，进一步包括将镀铜基底退火，其中退火包括在 包含大约1体积％至大约3体积％的氢(余量为氮)的气氛下加热该基底。

4.权利要求1的方法，进一步包括在铜层上提供抑制氧化的覆盖层， 其中：

a)覆盖层是NiP或NiXP层，其中X是选自由W、Mo和Re组成的 组的难熔金属；且

b)覆盖层的厚度为大约100纳米至大约300纳米。

5.权利要求1的方法，进一步包括在提供催化层之前在基底上提供基 础层，其中基础层包含NiP或NiXP层，且X是选自由W、Mo和Re组 成的组的难熔金属。

6.权利要求5的方法，其中提供催化层包括通过使基础层暴露于 AgNO₃在NH₄OH溶液中的混合物而在基础层上提供薄催化银层，其中该 混合物包含在大约0.01％至大约1％NH₄OH溶液中的大约0.1克/升至大 约10克/升的AgNO₃。

7.权利要求5的方法，其中提供催化层包括通过使基础层暴露于 (NH₃)₄PdCl₂在NH₄OH溶液中的混合物而在基础层上提供薄催化钯层，其 中该混合物包含在大约0.01％至大约1％NH₄OH溶液中的大约0.1克/升 至大约1.0克/升的(NH₃)₄PdCl₂。

8.权利要求1的方法，其中所述镀铜溶液进一步包含大约0.1克/升至 大约10克/升的NiSO₄6H₂O。

9.权利要求2的方法，进一步包括通过使催化层暴露于调节混合物而 调节催化层，所述调节混合物包含在溶液中的大约0.01％至大约5％的乙 醛酸盐/酯或次膦酸盐/酯。

10.权利要求2的方法，进一步包括通过使催化层暴露于调节混合物 而调节催化层，所述调节混合物包含在溶液中的大约0.1克/升至大约5克/ 升的二甲胺硼烷(DMAB)。

11.权利要求1的方法，其中所述铜溶液包含大约2克/升至大约15 克/升的CuSO₄5H₂O。

12.权利要求1的方法，其中所述铜溶液包含大约40克/升至大约100 克/升的酒石酸钾钠4H₂O。

13.权利要求12的方法，其中所述铜溶液包含大约65克/升至大约85 克/升的酒石酸钾钠4H₂O。

14.权利要求1的方法，其中所述铜溶液包含大约10克/升至大约100 克/升的柠檬酸三钠2H₂O。