[发明专利]一种甲烷生物氧化有机-无机复合基质无效
申请号: | 200810089579.8 | 申请日: | 2008-04-08 |
公开(公告)号: | CN101249383A | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | 张相锋 | 申请(专利权)人: | 张相锋 |
主分类号: | B01D53/85 | 分类号: | B01D53/85 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100192北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 甲烷 生物 氧化 有机 无机 复合 基质 | ||
技术领域
本发明涉及垃圾填埋场甲烷气体减排领域,特别是涉及到一种有机-无机复合甲烷生物氧化基质。
背景技术
随着甲烷(CH4)等温室气体排放产生的温室效应对人类的威胁逐渐加大,如引起更多的干旱、洪水和其他恶劣气候,作为全球第二大温室气体排放国,中国面临巨大的减排压力。CH4在大气中的寿命约12年,其全球变暖潜势(GWP)是CO2的23倍,附加温室效应贡献率为20%,减排CH4将起到立竿见影的效果。大气中的甲烷来源主要包括:湿地、稻田、反刍动物、垃圾填埋场、煤矿开采、天然气泄漏等。垃圾填埋场是CH4重要的人类活动释放源。随着我国的城市化进程的加快,垃圾处理模式正逐步从露天堆放转变为以卫生填埋为主,填埋场CH4排放量将逐年上升。甲烷氧化细菌可以利用甲烷为惟一碳源和能源,将甲烷氧化为二氧化碳和水,从而减少温室气体排放强度,这一过程称为甲烷生物氧化。甲烷氧化细菌在自然界中天然存在,特别是在甲烷丰富地区,如垃圾填埋场表层覆盖土壤。
甲烷生物氧化必须有氧气的参与才能完成。土壤孔隙中的氧气来源于空气的扩散作用。由于土壤颗粒细小,导致空气的扩散作用较弱及细菌消耗氧气,使得甲烷氧化细菌的活性及其活动范围大大受限,一般情况下甲烷氧化细菌主要出现在土壤表层50cm以内,制约了甲烷生物氧化在温室气体减排中的积极作用。发明人先前申请的专利(申请号200710079552.6)旨在通过改变氧气的供应模式,提高甲烷氧化效果,但该方法需要额外提供动力供应氧气,有一定的运行费用。另一方面,甲烷氧化细菌还需要有一定的营养物质才能良好生长,而土壤中营养物质较少,也制约了甲烷氧化细菌的活性的充分发挥。
发明内容
本发明的目的是提供一种有机-无机复合甲烷生物氧化基质制备方法,以提高甲烷氧化的基质养分及基质孔隙。
本发明所提供的有机-无机复合甲烷生物氧化基质是由有机活性材料、无机多孔材料和水以一定的比例掺混而成,其中有机活性材料、无机多孔材料以及水之间的体积比例为1∶(0.1~10)∶(0.1~10)。
所述的有机活性材料通常为,经堆肥处理后的物质、草炭、泥炭中的一种或几种。其中用于堆肥处理的原料物质主要包括,污泥、生活垃圾、食品残渣、植物残体、动物排泄物。
所述的有机活性材料的粒径分布范围是0.1mm~100mm。所述的有机活性材料的有机质含量为2%~95%。所述的有机活性材料的水分含量为10%~80%。
所述的无机多孔材料通常为,陶粒、炉渣、矿渣、砂中的一种或几种。其中用于制作陶粒的原料物质主要包括,黏土、煤矸石、粉煤灰、页岩;炉渣的来源包括但不限于,金属冶炼、锅炉燃烧;矿渣的来源包括但不限于矿物加工;砂的来源包括但不限于,天然砂、人工砂。
所述的无机多孔材料的粒径分布范围是1mm~100mm。所述的无机多孔材料的水分含量为0.1%~50%。所述的无机多孔材料的孔隙度为10%~80%。
本发明具有显著的有益效果:
(1)由于甲烷的GWP是二氧化碳的23倍,因此本发明通过将甲烷转化为二氧化碳大大降低了其全球增温潜势,对于削减填埋场温室气体排放具有显著效应;
(2)本发明所述的无机多孔材料能提高基质的透气性,减少大气扩散的阻力,从而提高基质氧气供应能力;
(3)本发明所述的有机活性材料能提高基质的养分、保持适当水分以及提供包括甲烷氧化细菌在内的丰富的微生物种群,使得甲烷氧化细菌在自然界中的适应能力强;
(4)本发明所述的制备方法简单易掌握,不需要昂贵的仪器设备;
(5)本发明不需要提供额外动力即可实现填埋场甲烷的生物氧化,有利于减轻填埋场运行负担;
(6)本发明所述材料廉价易得,具有巨大的推广价值。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的描述,但本发明的实施方式不限于此。
实施例
本实施例选择污泥堆肥物为有机活性材料,选择粉煤灰陶粒为无机多孔材料,其中污泥堆肥物的水分含量为30%,粉煤灰陶粒的水分含量为5%。
(1)将粉煤灰陶粒和污泥堆肥物以1∶1的体积比混合;
(2)加水将混合物的水分调整为60%左右,并混合均匀制备成有机-无机复合基质;
(3)在填埋场表面挖除原有的覆盖土层,代之以有机-无机复合基质,其表面尺寸为5m×5m;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张相锋,未经张相锋许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810089579.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。