[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2007年12月3日提交到韩国知识产权局的第10-2007-0124567号韩国专利申请的优先权，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板和用于该印刷电路板的制造方法。

背景技术

在印刷电路板中，通孔可以形成在用于多层之间互连的绝缘体中，主要使用激光钻孔。

也就是说，为了互连上层和下层，使用激光钻孔在绝缘层中形成孔，之后执行去钻污处理以去除钻污和绝缘残渣。然后，在处理后的孔中填充导电材料，使用化学镀铜和电镀，使得上层和下层互连。

图1是根据现有技术的印刷电路板的截面图。在图1中，示出了衬底(substrate)1、电路图案2、6、焊盘3、绝缘层4、和通孔5。

在根据现有技术的印刷电路板中，参考图1，焊盘3的上表面形成为宽于通孔5的下表面，使得焊盘3和通孔5仅通过一个表面相互接触。根据现有技术，为了保证通孔5和焊盘3之间的特定接触面积(也称区域)，焊盘3和通孔5必须形成对应宽度的面积，使得很难实现小螺距。

这样，在根据现有技术的印刷电路板的结构中，由于钻污和绝缘残渣导致的不良互连的问题、由于焊盘3和通孔5之间的粘接强度降低导致的可靠性方面的问题、以及裂缝问题均变为将要解决的重要问题。

在此，通孔5和焊盘3之间的粘接强度降低的问题、以及裂缝问题基本可以看作通孔和焊盘的结构问题。

发明内容

本发明的一个方面提供了一种印刷电路板和一种制造该印刷电路板的方法，其中，部分或整个焊盘被掩埋在通孔中，使得焊盘和通孔之间的接触面积可以增加，以提供具有更高可靠性的印刷电路板。

本发明的一个方面提供了一种印刷电路板，其包括：第一绝缘层；第一通孔，穿透第一绝缘层；以及第一焊盘，形成在第一绝缘层的一个表面上，其中，整个或部分第一焊盘被掩埋在第一通孔中。

该印刷电路板可以进一步包括：第二焊盘，形成在第一绝缘层的另一表面上与第一通孔的位置对应的位置上；第二绝缘层，堆叠在第一绝缘层的另一表面之上；以及第二通孔，穿透第二绝缘层，其中，整个或部分第二焊盘可以被掩埋在第二通孔中。

本发明的另一方面提供了一种制造印刷电路板的方法。该方法包括：提供第一绝缘层，其中，在其一个表面上形成第一焊盘；从第一绝缘层的另一表面处理第一孔，使得第一焊盘的一侧暴露；以及在第一孔中填充导电材料。

在此，填充导电材料可以包括：在第一孔的内侧和第一绝缘层的另一表面上形成种子层；在第一绝缘层的另一表面之上形成图案化抗镀层(patterned plating resist)；以及执行电镀。第一孔的深度可以基本等于第一绝缘层的深度。

而且，还可以执行另外的操作，诸如，在第一绝缘层的另一表面上与第一孔的位置对应的位置上形成第二焊盘；在第一绝缘层的另一表面之上堆叠第二绝缘层；从第二绝缘层的另一表面处理第二孔，使得第二焊盘的一侧暴露；以及在第二孔中填充导电材料。

处理第一孔的操作可以通过激光钻孔来执行。

本发明的另外的方面和优势将部分地在以下描述中阐述，并且部分地通过以下描述将变得明显，或可以通过实施本发明而获得。

附图说明

图1是根据现有技术的印刷电路板的截面图。

图2、图3、和图4是根据本发明的一个方面的印刷电路板的截面图。

图5是示出根据本发明的另一方面的制造印刷电路板的方法的流程图。

图6、图7、图8、图9、和图10是表示根据基于本发明的另一方面的第一披露实施例的制造印刷电路板的方法的流程图的截面图。

图11、图12、图13、图14、和图15是表示根据基于本发明的另一方面的第二披露实施例的制造印刷电路板的方法的流程图的截面图。

具体实施方式

由于本发明允许多种改变和大量实施例，将在附图中示出并在书面描述中详细阐述特定实施例。但是，这并不用于将本发明限制到特定模式的实施，可以想到，不背离本发明的精神和技术范围的所有改变、等价物、和替换均包括在本发明内。在本发明的描述中，当相关技术的特定详细描述被认为可能不必要地模糊本发明的实质的情况下，其将被忽略。

如“第一”、“第二”等这样的术语可以用于描述多种元件，这样的元件不限于上述术语。上述术语仅用于区别一个元件和另一个元件。