[发明专利]电力半导体装置及其制造方法、电子设备及引线架部件

权利要求书

1、一种电力半导体装置，具备：电力元件、将所述电力元件树脂密封的封装、装配所述电力元件的电力元件装配部、从包含自所述电力元件装配部导出的电力元件用引线端子的多个所述封装导出的引线端子，其特征在于，

具备散热部件，所述散热部件具有：以与所述电力元件用引线端子邻接的状态与所述电力元件用引线端子一体连接的散热用引线端子、以及与所述散热用引线端子一体连接的散热部。

2、如权利要求1所述的电力半导体装置，其特征在于，所述封装的引线端子结构为DIP型结构，通过使所述电力元件用引线端子的前端部侧相对于所述封装的上面在大致垂直方向上向该封装的下面侧弯曲，而使所述散热部件相对于该上面配置成大致垂直姿态。

3、如权利要求2所述的电力半导体装置，其特征在于，所述散热部件配置成所述大致垂直姿态，且向所述封装上面的相反侧弯曲。

4、如权利要求2所述的电力半导体装置，其特征在于，所述散热部件配置成所述大致垂直姿态，且向与所述封装的电力元件用引线端子导出侧面邻接的该封装的电力元件用引线端子侧端面的相反侧弯曲。

5、如权利要求2所述的电力半导体装置，其特征在于，通过使从所述封装的电力元件用引线端子导出侧面的引线端子的导出位置在所述封装的高度方向上比中央位置更靠该封装的上面侧配置，而使所述散热用引线端子与所述电力元件用引线端子的连接部在该封装的高度方向上增大。

6、如权利要求3所述的电力半导体装置，其特征在于，通过使从所述封装的电力元件用引线端子导出侧面的引线端子的导出位置在所述封装的高度方向上比中央位置更靠该封装的上面侧配置，而使所述散热用引线端子与所述电力元件用引线端子的连接部在该封装的高度方向上增大。

7、如权利要求4所述的电力半导体装置，其特征在于，通过使从所述封装的电力元件用引线端子导出侧面的引线端子的导出位置在所述封装的高度方向上比中央位置更靠该封装的上面侧配置，而使所述散热用引线端子与所述电力元件用引线端子的连接部在该封装的高度方向上增大。

8、如权利要求1所述的电力半导体装置，其特征在于，在所述散热部设有用于插入固定部件的贯通孔。

9、如权利要求1所述的电力半导体装置，其特征在于，在所述散热部设有在厚度方向上凹陷的凹部。

10、如权利要求1所述的电力半导体装置，其特征在于，在所述散热部设有多个沿规定方向延伸的剖面V字状的切口。

11、如权利要求1所述的电力半导体装置，其特征在于，所述散热部件按照以沿规定方向延伸的折曲线重合的方式折曲。

12、如权利要求11所述的电力半导体装置，其特征在于，在所述散热部件上，以所述折曲线为基准在与所述散热用引线端子相对的位置设有成为引线端子的部分。

13、如权利要求11所述的电力半导体装置，其特征在于，所述散热部件，其以所述折曲线重合的至少一部分作为夹持部，所述夹持部具有能够夹持且保持与该散热部件分体独立地设置的外部散热部件的一部分的夹持结构。

14、如权利要求1所述的电力半导体装置，其特征在于，具备将电信号转换为光信号的发光元件、和将来自所述发光元件的光信号转换为电信号的受光元件，其构成所述封装将所述发光元件及所述受光元件按照光耦合的方式与所述电力元件一起进行树脂密封的固体继电器。

15、一种电子设备，其特征在于，具备权利要求1～14中任一项所述的电力半导体装置。

16、一种引线架部件，其用于电力半导体装置，所述电力半导体装置具备：电力元件、将所述电力元件树脂密封的封装、装配所述电力元件的电力元件装配部、从包含自所述电力元件装配部导出的电力元件用引线端子的多个所述封装导出的引线端子，其特征在于，

具备散热部件，所述散热部件具有：以与所述电力元件用引线端子邻接的状态与所述电力元件用引线端子一体连接的散热用引线端子、以及与所述散热用引线端子一体连接的散热部。