[发明专利]多联电路板的移植方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多联电路板，特别是涉及一种多联电路板的移植方法。

背景技术

目前多联电路板的制造方法通常是将一块印刷电路基板(PCB panel) 制作成多个子电路板，以使印刷电路基板形成4片、6片或更多子电路板排 列的多联电路板。然而，由于这些子电路板在制造时产生不良品的机率约为 5％～7％，若将不良品报废处理则浪费资源，因此多联电路板的制造商通常会 将多联电路板中的良品电路板取下以做为备用电路板，然后再利用备用电路 板替换其他多联电路板上损坏的不良电路板，以使重组后的多联电路板上的 所有子电路板皆为可用的良品。

目前虽有替换单片子电路板的技术，以重组接合成良品的多联电路板， 但其中却因为接合技术而产生许多问题，如电路板不平、程序太多导致效率 太慢、成本过高等种种问题，因此如何开发一种能解决接合技术问题并减少 成本、增加效率，实乃目前亟欲解决的课题。

如中国台湾专利公告第M292870号「印刷电路板置换结构(二)」提及 以光学自动定位钻靶机在良品单片印刷电路板与其同型印刷电路板交接部 钻穿一定位靶孔，并以插套结合件穿套定位靶孔予以固定，使不良品印刷电 路板与良品单片印刷电路板结合固定。然而，此置换结构仅适用于与良品单 片印刷电路板同型的印刷电路板，实用性受限，且良品单片印刷电路板必须 以插件固定，因而增加制作工艺的复杂度。

此外，在不同的设备机台下所制作的多联电路板，或在不同料号的基板 原料供应下，生产的每一批号的多联电路板的尺寸涨缩幅度也有所不同，因 此即使是同型的多联电路板，尺寸涨缩差异过大，也会影响重组接合时的精 准度及后续制作工艺的可靠度。

发明内容

本发明目的在于提供一种多联电路板的移植方法，用以对不同批号的多 联电路板进行筛选以及分类，再根据筛选以及分类后的结果选取相同等级的 多联电路板及良品电路板，以使重组接合后的多联电路板的尺寸符合规定。

本发明目的是这样实现的，即提出一种多联电路板的移植方法，其包括 下列步骤：测量每一批号的多联电路板的尺寸；经过测量数据的统计分析， 将不同涨缩等级的多联电路板予以分类；选取其中一等级的多联电路板进行 切割步骤，以移除该等级的多联电路板中至少一不良电路板，而形成一空位； 以及选取该等级的至少一良品电路板进行重组接合步骤，以使该良品电路板 移植至该空位中。

在本发明的一实施例中，测量每一批号的多联电路板的尺寸的步骤中， 包括计算多联电路板上至少二测量点之间的实际距离。该至少二测量点包括 标记、孔位或接垫。

在本发明的一实施例中，将不同涨缩等级的多联电路板予以分类的步骤 中，包括在最大容许涨幅与最大容许缩幅之间等分划分多个等级，而相同涨 幅等级或相同缩幅等级的多联电路板分为同一类。

在本发明的一实施例中，最大容许涨幅与最大容许缩幅分别在75微米 之内。

在本发明的一实施例中，进行切割步骤之后，更包括测量空位的接合部 的尺寸是否符合规定。

在本发明的一实施例中，进行重组接合步骤包括：将良品电路板定位于 空位中，并测量良品电路板的位置是否符合规定；以一胶体填入于良品电路 板与空位之间的空隙中；以及固化胶体。此外，良品电路板例如以一定位机 定位于空位中，并以一胶带贴附。

在本发明的一实施例中，在固化胶体之后，更包括测量在空位中的良品 电路板的位置是否符合规定。

本发明因对不同批号的多联电路板进行筛选以及分类，因此能确保重组 接合后的多联电路板的尺寸不会因涨缩幅度差异过大而产生误差。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并 配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1是应用于本发明一实施例的多联电路板的分解示意图；

图2是图1的多联电路板的重组示意图；

图3是本发明一实施例的多联电路板的移植方法的流程图；

图4是多联电路板上的测量点的示意图；

图5是涨缩等级的分类示意图。

主要元件符号说明

100：多联电路板

110：子电路板

112：空位

114：接合部

120：定位孔

130：良品电路板