[发明专利]电介质陶瓷组合物、复合电子部件和叠层陶瓷电容器

说明书

技术领域

本发明涉及在低温下可以烧结的电介质陶瓷组合物、具有该电介质陶瓷组合物作为电介质层的复合电子部件和叠层陶瓷电容器。

背景技术

伴随着对安装了电子部件的电子仪器的小型轻量化的要求，对小型叠层电子部件的需求正在飞速增长。接着，为了在电路基板上配置多个这样的电子部件相配合，作为将线圈和电容器一体化的复合电子部件的一种的叠层型滤波器，正在用于应对电路基板的高频噪声。

这样的叠层型滤波器因为是同时具有线圈部和电容器部的电子部件，其制造步骤中，必须同时烧成构成线圈部的磁性体材料和构成电容器部的电介质陶瓷组合物。一般，作为构成线圈部的磁性体材料使用的铁氧体其烧结温度在较低的800～900℃。因此，在叠层型滤波器的电容器部中使用的电介质陶瓷组合物的构成材料要求可以低温烧结。

例如，日本专利第3030557号公报中提出了在SrTiO₃中添加CuO或根据需要的MnO作为主成分，在该主成分中添加特定量的玻璃，形成能和Ag系的内部电极同时烧成的低温烧成电介质陶瓷组合物。

另一方面，伴随着近年来的电子仪器的进一步小型化，对叠层型滤波器的小型化、低高度化的要求更强了。为了维持叠层型滤波器的性能且满足小型化、低高度化，必须将电容器部的电介质层小型化、薄层化。

但是，在日本专利第3030557号公报中，因为由电介质陶瓷组合物构成的电介质层的厚度为50μm，薄层化时，不能保证其可靠性。并且，日本专利第3030557号公报中公开的电介质陶瓷组合物因为玻璃成分的含量较多，或者结晶粒径变得太大，或者结晶组织变得不均匀，认为难以薄层化。进而，玻璃成分的含量变多的话，不仅相对介电常数有降低的倾向，在形成外部电极时有镀敷液进入到元件内部(本体叠层部)的问题。并且，CuO的添加量太多的话，有分离且绝缘电阻降低的问题。

发明内容

本发明是鉴于这样的现状提出的，目的在于提供一种能相对地减少玻璃成分等的含量且能对应薄层化、显示良好特性(相对介电常数、损耗Q值、绝缘电阻)的电解质陶瓷组合物及具有由该电介质陶瓷组合物构成的电介质层的叠层型滤波器等复合电子部件或叠层陶瓷电容器。

为了实现上述目的，本发明的电介质陶瓷组合物的特征在于包含含有选自钛酸钡、钛酸锶和钛酸钙的至少一种的主成分和含有B的氧化物的玻璃成分作为副成分，上述玻璃成分的含量相对于100重量％上述主成分，为2～7重量％。

本发明中，含有B的氧化物的玻璃成分是玻璃软化点为800℃以下的低熔点玻璃。通过含有上述范围的这样的玻璃成分，能相对地减少电介质陶瓷组合物中玻璃成分的含量，且能在低温下烧结。

优选上述玻璃成分不含有Bi的氧化物。另外，“不含Bi的氧化物”是指不含有超过杂质水平量的Bi的氧化物，只要含有杂质水平的量(例如含量为1000ppm以下)也是可以的。

优选上述电介质陶瓷组合物进而作为副成分含有Cu的氧化物，上述Cu的氧化物的含量相对于100重量％的上述主成分，以CuO计为多于0重量％、在10重量％以下。

优选上述电介质陶瓷组合物进而作为副成分含有Mn的氧化物，上述Mn的氧化物的含量相对于100重量％的上述主成分，以MnO计为多于0重量％、在1.5重量％以下。

除了上述主成分和作为副成分的玻璃成分，含有上述范围的Cu和/或Mn的氧化物，能在更低温度下烧结，且能提高特性(相对介电常数、损耗Q值、绝缘电阻等)。

或者优选代替上述电介质陶瓷组合物中含有的上述玻璃成分，构成上述玻璃成分的各成分作为氧化物含有，其含量合计为玻璃成分的含量，为2～7重量％。

构成上述玻璃成分的各成分以氧化物形式含有时，能获得和上述一样的效果。

本发明的复合电子部件是具有由线圈导体和磁性体层构成的线圈部和由内部电极层和电介质层构成的电容器部的复合电子部件，上述内部电极层作为导电材料含有Ag，上述电介质层由上述任何一项记载的电介质陶瓷组合物构成。

作为本发明的复合电子部件，没有特别限制，列举有叠层型滤波器、叠层型噪音滤波器等。

或者，本发明的叠层陶瓷电容器是内部电极层和电介质层交替叠层的叠层陶瓷电容器，上述内部电极层作为导电材料含有Ag，上述电介质层由上述任何之一记载的电介质陶瓷组合物构成。