[发明专利]光学半导体模块和受光组件

说明书

技术领域

本发明总体上涉及光学半导体模块和受光组件。更具体地说，本发明涉及包括发光组件和受光组件的光学半导体模块，并且涉及所述受光组件。

背景技术

其上安装有诸如半导体激光器的发光组件的光学半导体模块通常被用于光学通信等。例如，在要用于光学通信的光学半导体模块中，希望从发光组件发射出的光具有恒定强度。因此，这种光学半导体模块包括发光组件和受光组件，并且该受光组件接收从该发光组件发射的光的一部分。将受光组件的输出反馈至该发光组件，以维持该发光组件的恒定光发射。

图1是上述常规光学半导体模块的示意图。作为激光二极管(LD)芯片的发光组件62经由专用安装载体53安装在模块外壳50上。作为平坦型光电二极管(PD)芯片的受光组件80经由安装载体51安装在外壳50上。光纤56和聚光透镜54经由固定单元(未示出)固定到外壳50上。发光组件62具有发光的激活层66。受光组件80具有光吸收层84和光传送层85，而在光传送层85中形成有作为受光区的杂质扩散区86。

从发光组件62的正侧表面67发射出的正向发射光70通过聚光透镜54进入光纤56。同时，从背侧表面68发射出反向发射光72，并且反向发射光72进入受光组件80的杂质扩散区86。反向发射光72是用于监测正向发射光70的发光强度的光。因此，反向发射光72的强度可以比正向发射光70的强度低很多。受光组件80(LD监测器)根据反向发射光72的光强度输出电信号。基于该电信号，控制单元(未示出)控制发光组件62的发光强度。按这种方式，可以将正向发射光70的发光强度维持在恒定水平。

日本特开平No.5-175614和10-321900公开了光学半导体模块。在每一种光学半导体模块中，发光组件的安装面与受光组件的安装面平行，并且从发光组件发射的光被反射接着进入受光组件。日本特开昭No.59-96789公开了一种光学半导体模块，其中，发光组件的安装面与受光组件的安装面平行，并且受光组件直接安装在安装面上，这与图1所示的常规结构不同。

诸如LD的发光组件从相对于安装面(要安装在安装单元等上的面)是侧表面的面发射光。同时，诸如PD的受光组件通过相对于安装面是上表面的面接收光。因此，在图1所示常规结构中，在受光组件80的上表面上的杂质扩散区中接收从发光组件62的背侧表面68发射出的光。为了实现这种结构，受光组件80的安装面应当被加工成与发光组件62的安装面垂直。因此，如图1所示，发光组件62的安装载体53需要与受光组件80的安装载体51分开制备。结果，装配过程数、需求组件数以及产品成本由此增加。

在日本特开平No.5-175614和10-321900中公开的每一种结构中，发光组件和受光组件可以安装在同一安装载体上。然而，需要制备反射从发光组件发射的光的组件。结果，产品成本变高。根据日本特开昭No.59-96789中公开的技术，不需要制备这种组件，并且产品成本的增加不如图1所示常规结构的情况下的增加那么大。然而，因为平坦型受光组件与发光组件平行安装，所以感光灵敏度变得低于图1所示常规结构的情况下的感光灵敏度。而且，因为来自发光组件的额外光通过受光面外侧的光吸收层进入，所以存在大部分入射光不能转换成电信号的问题。

发明内容

因此，本发明的一个目的是，提供一种消除了上述缺点的光学半导体模块和受光组件。

本发明的更具体的目的是，提供一种可以降低生产成本并且可以获得和常规结构的感光灵敏度一样高的感光灵敏度的光学半导体模块和受光组件。

根据本发明的一个方面，提供了一种光学半导体模块，该光学半导体模块包括：发光组件；受光组件，该受光组件在其上表面和侧表面上具有受光面，在所述受光面上形成有防反射膜；以及安装单元，所述发光组件和所述受光组件按如下位置关系安装在所述安装单元上，即，从所述发光组件发射的光至少光耦合在所述受光组件的所述侧表面的所述受光面上。所述发光组件和所述受光组件可以安装在同一安装单元上。因此，可以缩减加工过程数、需求组件数以及生产成本，同时实现更高感光灵敏度。

根据本发明的另一方面，提供了一种受光组件，该受光组件监测从发光组件发射的光，所述受光组件包括：受光面，该受光面形成在所述受光组件的上表面和侧表面上，并且其上形成有防反射膜。所述发光组件和所述受光组件可以安装在同一安装单元上。因此，可以缩减加工过程数和需求组件数，并且可以降低生产成本。而且，可以维持和常规结构的感光灵敏度一样高的感光灵敏度。

附图说明