[发明专利]形成封装的具有多个光学元件的半导体发光器件的方法

权利要求书

1、一种封装半导体发光器件的方法，包括：

提供衬底，其在前表面上具有半导体发光器件；

在邻近半导体发光器件的前表面上由第一材料形成第一光学元件；且

在半导体发光器件和第一光学元件上方由不同于第一材料的第二材料形成第二光学元件，其中形成第一光学元件和/或形成第二光学元件包括压缩模制相应的光学元件。    

2、权利要求1的方法，其中形成第二光学元件包括在前表面上压缩模制第二光学元件。

3、权利要求2的方法，其中形成第一光学元件包括在第一表面上压缩模制第一光学元件

4、权利要求3的方法，其中压缩模制第一光学元件和第二光学元件包括：

在包括被设置成用于形成第一光学元件的第一模型腔和被设置成用于形成第二光学元件的第二模型腔的自动模制装置中装载衬底；

将衬底移动到第一模型腔；

在第一模型腔中的前表面上压缩模制第一光学元件；

在不从自动模制装置移走衬底的情况下将具有第一光学元件的衬底移动到第二模型腔；

在第二光学腔中压缩模制第二光学元件；和

从自动模制装置移走具有第一光学元件和第二光学元件的衬底。

5、权利要求4的方法，其中衬底包括在其前表面上的多个半导体发光器件，并且压缩模制第一光学元件和第二光学元件包括：在相对应的多个半导体发光器件上方的衬底的前表面上压缩模制多个第一光学元件和多个第二光学元件，并且其中第一模型腔和第二模型腔的每个都包括位于邻近相对应的多个半导体发光器件的多个透镜形状的腔体。

6、权利要求3的方法，其中压缩模制第二发光元件包括在半导体发光器件和第一光学元件上方压缩模制第二光学元件。

7、权利要求6的方法，其中第一光学元件和第二光学元件具有可选择的不同折射率以提供封装的半导体发光器件所需要的光学特性。

8、权利要求6的方法，其中配置第一光学元件和第二光学元件以向封装的半导体发光器件提供可选择的视角。

9、权利要求6的方法，其中第一材料具有可选择的粘附特性以便于在压缩模制期间将第一光学元件粘附到衬底上和/或在封装的半导体发光器件的热循环期间限制施加到发光器件和/或与其耦合的导线键合的应力。

10、权利要求2的方法，其中第一材料和/或第二材料包括磷并且其中第一材料和/或第二材料包括硅树脂。

11、权利要求2的方法，其中提供衬底包括在没有反射器腔的情况下在其前表面上直接安装半导体发光器件，并且其中第二光学元件被模制到围绕半导体发光器件的区域中的衬底的前表面并从该前表面延伸以及在半导体发光器件上方延伸。

12、权利要求2的方法，其中形成第一光学元件包括使用除了压缩模制之外的工艺形成第一光学元件。

13、权利要求12的方法，其中除了压缩模制之外的工艺包括滴胶和/或粘接。

14、权利要求12的方法，其中形成第一光学元件包括邻近半导体发光器件形成第一光学元件但不覆盖半导体发光器件。

15、权利要求14的方法，其中第二材料具有不同于第一材料的折射率且其中使第一光学元件成形为限定出腔体并且其中半导体发光器件位于腔体中。

16、权利要求14的方法，其中第二材料具有可选择的粘附特性以便于在压缩模制期间将第二光学元件粘附到衬底和/或选择第二材料以在封装的半导体发光器件的热循环期间限制施加到发光器件和/或与其耦合的导线键合的应力。

17、权利要求2的方法，其中衬底包括在其前表面上的触点，并且其中压缩模制第二光学元件包括压缩模制衬底以在半导体发光器件上方的衬底的前表面上形成第二光学元件以及在包括触点的衬底的前表面的区域上方的剩余涂层，并且其中该方法进一步包括在不破坏触点的情况下去除触点上方的剩余涂层。

18、权利要求1的方法，其中在半导体发光器件和导线键合上方压缩模制第一光学元件或第二光学元件，导线键合将半导体发光器件耦合到衬底并直接接触导线键合。