[发明专利]基板上长条孔的成型方法与基板结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种基板上长条孔的成型方法与基板结构，且特别是有关于一种以两段式方式形成基板上长条孔的成型方法与基板结构。

背景技术

一般具有长条孔的基板，例如适于BOC(Board On Chip，板贴芯片)封装体的基板，其基板上的长条孔是以铣刀铣削成型而成。然而，以铣刀铣削成型的工艺具有若干缺点：如每单位时间产量少、制造成本高、易产生金属毛刺等。另外，也有采用一次冲压成型的方式形成长条孔，但冲压成型的长条孔也有缺点：如基板上的玻璃纤维层易剥离、基板上的金属电路层(金手指)易剥离、易产生玻璃纤维毛刺、模具制作费用昂贵等。

请参阅图1，为现有技术中长条孔的成型示意图。一长条孔12形成于一基板10上。该长条孔12可分为两个圆弧区域11与一个矩形区域13。矩形区域13的两侧具有若干个金属接垫14，即俗称的金手指(Golden Finger)。在现有技术的基板工艺中，若以铣刀铣削成型的方式来形成长条孔12，在铣削过程中容易在金属接垫14的边缘处(即在矩形区域13中)产生金属毛刺，而且铣削成型长条孔12所需的制造成本较高，单位时间产量较少。另一方面，若以一次冲压成型的方式来形成长条孔12，由于冲压时模具与工件间的摩擦力，易使圆弧区域11的边缘产生玻璃纤维层剥离或毛刺现象，或在金属接垫14的边缘处(即在矩形区域13中)产生金属电路层剥离的现象，而且一次冲压成型长条孔需使用光学投影磨床进行，模具费用昂贵，使制造成本提高。

因此，有必要提出一种新的技术方案以解决在上述现有基板结构设计及其生产工艺中存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种基板上长条孔的成型方法与基板结构，基板上的长条孔结构设计合理，并且可以两段式的方式形成长条孔，从而提高产品品质与降低制造成本。

为达成上述目的或是其它目的，本发明采用如下技术方案：一种基板上长条孔的成型方法包含以下步骤：

提供一基板，所述基板具有若干个金属接垫及一预定的长条状裁切区域，其中这些金属接垫排列于所述长条状裁切区域的周围；

进行一孔洞加工工艺，在所述长条状裁切区域的两端形成两圆孔；以及

以冲压加工方式在所述两圆孔之间冲压出一矩形孔，且所述矩形孔的两端与所述两圆孔部分重叠。

本发明上述孔洞加工工艺可为铣削加工工艺或冲压加工工艺，若为铣削加工工艺，需采用的孔洞加工装置为一铣刀；若为冲压加工工艺，则需采用的孔洞加工装置为一圆形冲头。

本发明上述矩形孔的宽度略小于所述圆孔的直径，这样可减少冲头与基板间的摩擦力。

在上述以冲压加工方式形成所述矩形孔的步骤中还包含一步骤：在冲压加工的一冲头上升时，注入高压空气，以压制所述金属接垫，避免所述金属接垫产生剥离。

上述金属接垫是以两两相对的方式排列成两行。

为达成上述目的或是其它目的，本发明还采用如下技术方案：一种基板结构包含：一长条孔、若干个金属接垫、两圆孔区及一矩形孔区，其中这些金属接垫排列于所述长条孔的周围；所述的两圆孔区位于所述长条孔的两端；所述矩形孔区介于所述两圆孔区之间，且所述矩形孔区的两端与所述两圆孔区部分重叠。所述矩形孔区的宽度略小于所述圆孔区的直径。

本发明上述金属接垫是以两两相对的方式排列成两行，且所述矩形孔区介于所述的两行金属接垫与所述的两圆孔之间。

相较于现有技术，本发明所提供的基板结构的长条孔具有两圆孔区及一矩形区，该长条孔是通过先形成两端的圆孔，再于两圆孔之间冲压出一矩形孔的两段式方法，使得冲压过程中的冲压模具与基板间的摩擦力可以降低，而不会产生玻璃纤维层剥离或毛刺现象或金属电路层剥离的现象。同时，由于具有金属电路层的区域并未以铣削方式进行加工，所以也可避免产生金属毛刺现象。通过本发明所提供的结构及方法，不但可增加每单位时间产量与提高产品品质，且无须使用昂贵的光学投影磨床与模具设备，从而使得制造成本降低。

附图说明

图1为现有技术的长条孔成型示意图。

图2A与图2B为本发明进行孔洞加工的示意图。

图3为本发明进行冲压加工的示意图。

图4A与图4B为本发明进行冲压加工之后的示意图。

具体实施方式