[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种封装结构及其制造方法，特别是有关于一种在承载器上形成有一贯穿其第一表面及第二表面的置晶腔，从而使得芯片的功能面朝下并与承载器的第一表面相平齐的新式封装结构及其制造方法。

背景技术

随着电子产品朝着多功能、高性能和小型化、轻型化的方向发展，针对电子产品中的封装件已具有多种封装方式，例如，打线封装(wire bonding)、倒晶封装(fip chip)及芯片尺寸(chip size)封装等。

为了降低封装结构的芯片与承载器间的电子信号传输距离并缩小封装后的芯片封装构造尺寸，可以将芯片以倒晶的方式结合于承载器上，如图1所示的现有封装结构的剖面图。现有的封装结构100包含一承载器110、一芯片120、多个凸块130及一封胶140。承载器110具有相对的一第一表面111及一第二表面112，在其第一表面111上形成有多个焊垫113。芯片120具有相对的一功能面121及一背面122，在其功能面121上形成有多个焊垫123。凸块130用以电性连接该承载器110的这些连接垫113与芯片120上的这些焊垫123。封胶140是形成于承载器110与芯片120之间以保护这些凸块130。此封装结构100更包含有锡球150，其形成于承载器110的第二表面112上，用以与一印刷电路板(未图示)电性连接。

在上述现有封装结构100尚未填充封胶140前，首先须在芯片120与承载器110之间形成凸块130，然后对凸块130进行回焊；待填充完封胶140后，还需要在承载器110的第二表面112上形成焊球150，然后再对焊球150进行回焊。因此现有封装结构100的工艺相当复杂。况且，现有封装结构100的芯片120叠置于承载器110上并通过凸块130连接于两者之间，从而导致现有封装结构100的厚度较大，这样会占据电子产品中的较大空间。

美国专利第6,906,414号、第5,541,450号及第5,717,252号均揭示一种借助一加强板或支撑板而将芯片设置于基板上的封装结构，尽管这些封装结构的高度相较于图1中所示的现有封装结构的高度有一些降低，但其封装结构复杂，且其封装尺寸仍不符合目前电子产品的发展趋势，所以有进一步改进的必要。

鉴于以上现有技术的缺陷，美国专利第5,696,666号揭示一种低构型的封装结构，于这一现有封装结构中，芯片背面向下并暴露于外界，但是背面向下并不适合目前的封装需求，而且在此案中并未详细揭露这种封装结构的封装方法，从而不足以推广使用。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种封装结构及其制造方法，其可以简化封装结构的工艺，并减少封装结构的厚度。

为达成上述目的或是其它目的，本发明采用如下技术方案：一种封装结构包含有：一承载器、一芯片、至少一焊线、一封胶、至少一第一焊球及至少一第二焊球，其中所述承载器具有一置晶腔、一第一表面及一第二表面，所述第一表面是相对于所述第二表面，所述置晶腔贯穿第一表面及第二表面，在所述第一表面上具有至少一第一连接垫，而在所述第二表面上具有至少一第二连接垫；芯片设置于所述承载器的置晶腔内，所述芯片具有相对的一功能面及一背面，且其功能面与所述承载器的第一表面相平齐，在所述芯片的功能面上具有至少一第一焊垫，而在所述芯片的背面上具有至少一第二焊垫；所述焊线设置于所述芯片及所述承载器之间，用以电性连接所述芯片的第二焊垫与所述承载器的第二连接垫；所述封胶设置于所述承载器的第二表面上，且填充所述置晶腔，所述封胶覆盖部分的所述芯片、所述芯片的第二焊垫、所述焊线、所述承载器的第二表面及所述承载器的第二连接垫，且暴露所述芯片的功能面、所述承载器的第一表面、所述芯片的第一焊垫及所述承载器的第一连接垫；所述第一焊球设置于所述芯片的功能面的第一焊垫上；以及所述第二焊球设置于所述承载器的第一表面的第一连接垫上。

为达成上述目的或是其它目的，本发明还采用如下技术方案：一种封装结构的制造方法，其包含有如下步骤：

提供一承载器，所述承载器具有一置晶腔、一第一表面及一第二表面，所述第一表面是相对于所述第二表面，所述置晶腔贯穿所述第一表面及所述第二表面，在所述第一表面上具有至少一第一连接垫，而在所述第二表面上具有至少一第二连接垫；

提供一载带，其位于所述承载器的第一表面上，以封住所述置晶腔的一端开口；

将一芯片设置于所述承载器的置晶腔内，所述芯片具有相对的一功能面及一背面，且其功能面紧贴于所述载带上，在所述功能面上具有至少一第一焊垫，而在所述背面上具有至少一第二焊垫；