[发明专利]凹槽形成方法、凹槽形成装置及用于凹槽的形成材料

说明书

本申请基于2007年3月22日提交的日本专利申请No.2007-074432并要求该申请的优选权，其中的内容通过参考的方式合并在此。

技术领域

本发明涉及一种形成凹槽的方法，详而言之，本发明涉及一种利用分离片(release sheet)的凹槽形成方法。另外，本发明涉及一种凹槽形成装置和一种用于凹槽的形成材料。

背景技术

传统地，用于形成凹槽的工艺(下面称作“凹槽形成工艺”)已在用于各种装置的材料上执行。该凹槽形成工艺还被称作“打孔”(counterboring)。

例如，用在电子装置的印刷线路板可能需要接受凹槽形成工艺。随着电子装置功能的增强，在装置中使用的印刷线路板正变得非常多层，并且这些印刷线路板的厚度增加。书架型外壳可以用于包含多个印刷线路板的电子装置。该“书架型”外壳是将诸如印刷线路板的板以如同将书保持在“书架”上的方式来保持的外壳。在该外壳的示例中，存在着这样一种外壳，该外壳包括具有多个用于保持板的多个架子的包(package)，该包能够保持板在架子内平行地排列。该种书架型外壳设置有用于支撑印刷线路板的导轨。当插入板厚度超过导轨的宽度的印刷线路板时，需要将印刷线路板的边切掉以更薄。

另外，对于用于半导体封装(packages)的印刷线路板，用于形成被称为空腔的凹槽的凹槽形成工艺需要提高热释放等，在该空腔内将嵌入芯片。

如上所述，近年来，用于在诸如印刷线路板的各种材料上执行凹槽形成工艺的需求不断增大，但是凹槽形成工艺却具有需要较长的时间和高昂的制造成本的缺点。

图1是示出传统的凹槽形成方法的透视图。如图中所示，示出了一种切割方法，其中，每个具有螺旋形切割刀片的切割工具(端铣刀)1201和1202在旋转的同时移动，由此削减材料1203的边1204，并且还形成诸如扇形的预定形状的凹槽1205。该种切割方法被称为“轨迹法”(routing)。

可选地，存在着这样的方法，在该方法中，空腔利用分离片形成在衬底内。在该方法中，具有与空腔的平面形状相同的平面的分离片，通过在衬底的内层上形成或淀积分离片，而被嵌入在衬底内。接着，利用切割工具沿着分离片的外围形成深度为从衬底的表面到分离片的位置的沟槽。接着，最后，衬底的上层连同分离片一起剥离，由此形成凹槽。该方法的示例在日本专利公布No.10-22645(第2和3页，图1和3)和日本专利公布No.2001-358247(第4和5页，和图1至3)中公开。

在日本专利公布No.10-22645和日本专利公布No.2001-358247中所公开的方法中，利用分离片去除将形成凹槽的部分的材料，因此可以减少加工时间。更具体而言，用于形成凹槽的部分的面积越大，则时间减少效应越大。由于工艺时间减少，还可以实现降低制造成本的效果。另外，由于凹槽可以均匀地形成在分离片被嵌入的位置的深度，因此在深度方向的加工精度很高。特别地，当暴露内层时，可以获得很高的效果。

然而，关于本发明的凹槽形成工艺方法具有下面的问题。首先，在图1中所示出的方法中，用于利用切割工具1201和1202在印刷线路板内形成凹槽的加工是通过去除将要形成凹槽的所有部分的材料来实现的。因此，需要在利用诸如刨沟槽刀(小端铣刀)的切割工具1201和1202的阶段中执行切割，并且该步骤需要较长的时间用于加工。还存在一个问题在于，由于发生在印刷线路板中的翘曲的影响，在凹槽的深度方向上的加工精度可能发生变化。

在日本专利公布No.10-22645和No.2001-358247中公开的方法中，需要将所形成的沟槽的深度与分离片的位置的深度精确匹配，因此控制切割工具在深度方向上的位置很难。当分离片薄的时候，这将更难。另外，当分离片嵌入的位置的深度由于不够精确等原因而不恒定时，可能形成比分离片的位置更深的沟槽。

发明内容

考虑到上述的技术问题，提出了本发明，本发明的目的是提供一种凹槽形成方法，一种凹槽形成装置，和一种用于凹槽的形成材料，他们能够在较短的加工时间量内形成具有高精度的深度的凹沟槽。