[发明专利]聚合物导电纳米复合材料的制备方法无效
| 申请号: | 200810087042.8 | 申请日: | 2008-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN101275036A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
| 发明(设计)人: | 应宗荣;刘海生;王志高;王滨;胡张俊;彭永才 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
| 主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C08K3/04;C08J3/22;H01B1/24;C08L23/12;C08L81/06;C08L67/02;C08L25/06;C08L23/06;C08L27/06;C08L23/16;C08L63/00 |
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| 地址: | 210094*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 聚合物 导电 纳米 复合材料 制备 方法 | ||
1.一种聚合物导电纳米复合材料的制备方法,其特征在于:将可膨胀石墨与聚合物在可膨胀石墨可膨化的温度下进行熔融混合或将可膨胀石墨与聚合物溶液在可膨胀石墨可膨化的温度下进行溶液混合,直接制得聚合物导电纳米复合材料;或者将可膨胀石墨与聚合物在可膨胀石墨可膨化的温度下进行熔融混合或将可膨胀石墨与聚合物溶液在可膨胀石墨可膨化的温度下进行溶液混合,先制得石墨质量分数高的聚合物导电纳米复合母料,然后再将聚合物导电纳米复合母料与余下聚合物复合制得聚合物导电纳米复合材料。
2.根据权利要求1所述的聚合物导电纳米复合材料的制备方法,其特征在于:制备聚合物导电纳米复合材料或者聚合物导电纳米复合母料的整个混合过程或部分混合阶段是在可膨胀石墨常压膨胀容积≥100mL/g的温度下进行。
3.根据权利要求1所述的聚合物导电纳米复合材料的制备方法,其特征在于:可膨胀石墨是在250℃膨化温度时常压膨胀容积≥100mL/g的低温可膨胀石墨。
4.根据权利要求1所述的聚合物导电纳米复合材料的制备方法,其特征在于:制得的聚合物导电纳米复合材料中石墨质量分数为4%~18%。
5.根据权利要求1~4任一项所述的聚合物导电纳米复合材料的制备方法,其特征在于:与可膨胀石墨进行熔融混合的聚合物为聚烯烃、苯乙烯系聚合物、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚砜和聚醚酮中的一种或一种以上;与可膨胀石墨进行溶液混合的聚合物为聚烯烃、苯乙烯系聚合物或聚碳酸酯。
6.一种聚合物导电纳米复合材料的制备方法,其特征在于:依次包括如下步骤:
第一步,将可膨胀石墨与低分子有机助剂或者与低分子有机助剂溶液在可膨胀石墨可膨化的温度下进行混合,制得纳米石墨-低分子有机助剂复合体;
第二步,将聚合物与纳米石墨-低分子有机助剂复合体复合,制得聚合物导电纳米复合材料。
7.根据权利要求6所述的聚合物导电纳米复合材料的制备方法,其特征在于:低分子有机助剂为增塑剂或低分子量聚合物。
8.根据权利要求6所述的聚合物导电纳米复合材料的制备方法,其特征在于:制备纳米石墨-低分子有机助剂复合体的整个混合过程或部分混合阶段是在可膨胀石墨常压膨胀容积≥100mL/g的温度下进行。
9.根据权利要求6所述的聚合物导电纳米复合材料的制备方法,其特征在于:可膨胀石墨为250℃膨化温度时常压膨胀容积≥100mL/g的低温可膨胀石墨。
10.根据权利要求6~9任一项所述的聚合物导电纳米复合材料的制备方法,其特征在于:聚合物为聚烯烃、聚氯乙烯、苯乙烯系聚合物、纤维素衍生物、聚酰胺、聚酯、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚砜、聚醚酮、纤维素衍生物、环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯、天然橡胶、顺丁橡胶、丁苯橡胶、聚异戊二烯橡胶、乙丙橡胶、丁基橡胶和丁腈橡胶中的一种或一种以上。
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