[发明专利]半导体发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种设有半导体发光元件的半导体发光装置。

背景技术

图6和7示出了常规半导体发光装置的一个例子(例如，参见JP-A-2005-353914)。该示出的半导体发光装置X包括导线架91、LED芯片92、壳体93和透明树脂94。导线架91包括两个条状部分，即相对较长的部分91a和相对较短的部分91b，如图6所示。从图7可以看出，这两个部分具有相同的宽度，并以导线架91的底表面露出壳体93之外的方式装配到壳体93的下部空间中。LED芯片92作为半导体发光装置X的光源，并被焊接到导线架91的较长条状部分91a上。LED芯片92通过导线95连接到导线架91的较短条状部分91b。发光装置X例如可以安装到印刷电路板上。

为了从半导体发光装置X获得更强的光发射，需要对LED芯片92施加更大的电功率。不可避免地，由LED芯片92产生的热量增加，为了维持适当的光发射，应当将该热量从较长条状部分91a传导到电路板。一种促进热传导的方法是加宽与LED芯片92连接的条状部分91a(从而加宽导线架91)。

虽然较长条状部分91a的宽度被加大，但是壳体93的整个尺寸可以不变，以使发光装置X保持小型化。在此情况下，壳体93的侧壁需要被制得更薄，以允许较长条状部分91a的尺寸加大。然而，这种结构将削弱壳体93的框架夹持力，这可能使导线架91从壳体93脱落。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种小型的并能够发射亮光的半导体发光装置。

根据本发明，提供一种半导体发光装置，包括：导线架，其包括具有顶表面和底表面的焊接区；半导体发光元件，其安装在焊接区的顶表面上；以及壳体，其覆盖导线架的一部分。焊接区的底表面露出到壳体的外部。导线架包括从焊接区延伸并具有顶表面和底表面的薄延伸部分，薄延伸部分的顶表面与焊接区的顶表面齐平，而薄延伸部分的底表面从焊接区的底表面向焊接区的顶表面偏移。

优选地，本发明的半导体发光装置可以进一步包括：从焊接区延伸并具有顶表面和底表面的厚延伸部分。厚延伸部分被布置成靠近薄延伸部分且厚度与焊接区的厚度相同。厚延伸部分的底表面露出到壳体的外部。

参照附图阅读以下说明，将会清楚本发明的其它特征和优势。

附图说明

图1是表示根据本发明的半导体发光装置的主要部分的平面图。

图2是表示图1所示的半导体发光装置的底视图。

图3是沿图1中的III-III线的截面图。

图4是沿图1中的IV-IV线的截面图。

图5是沿图1中的V-V线的截面图。

图6是表示常规半导体发光装置的截面图。

图7是沿图6中的VII-VII线的截面图。

具体实施方式

下面参照附图对本发明的优选实施例进行描述。

图1-5示出了根据本发明的半导体发光装置。半导体发光装置A包括导线架1、发光二极管(LED)芯片2、壳体3和允许从LED芯片2发出的光通过的保护树脂4。发光装置A为长约4毫米、宽约1毫米、高约0.6毫米的小长方体。在图1中，为了方便说明，未示出保护树脂4。

导线架1由铜、镍或者包含铜和/或镍的合金制成。如图2所示，导线架1的底表面露出到壳体3之外，并且导线架1被分成较长的主要部分和较短的次要部分。该主要部分包括焊接区11、多个薄延伸部分12和多个厚延伸部分13。在图1中，焊接区11和延伸部分12、13之间的边界用双点虚线表示。

焊接区11为条状区域，LED芯片2安装到它的一部分上。每个薄延伸部分12从焊接区11中伸出，其厚度例如约为焊接区11厚度的一半。如图4所示，薄延伸部分12的顶表面与焊接区11的顶表面齐平。薄延伸部分12的底表面被设置成高于焊接区11的底表面，如图4中纵向所示(换句话说，薄延伸部分12的底表面从焊接区11的底表面向焊接区11的顶表面偏移)。薄延伸部分12的底表面被壳体3覆盖。

如图5所示，每个厚延伸部分13从焊接区11伸出，其厚度基本与焊接区11的厚度相同。厚延伸部分13的顶表面与焊接区11的顶表面齐平，厚延伸部分13的底表面(其与焊接区11的底表面齐平)露出到壳体3的外部。如图1和2所示，薄延伸部分12和厚延伸部分13在导线架1的横向交替地布置。