[发明专利]贴装设备及贴装方法有效

专利信息
申请号: 200810086911.5 申请日: 2008-03-28
公开(公告)号: CN101547590A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 王永顺 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02;H05K13/04
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 装设 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种在基板上贴装元器件的贴装设备,尤其涉及具备 能够以任意角度旋转的贴装头的贴装设备。

背景技术

目前,在基板上贴装元器件的贴装设备中,由被安装在贴装头上 的吸嘴吸附元器件,进行贴装。然而,在贴装过程中,当吸嘴旋转时, 相邻吸嘴所吸附的元器件有时相互干扰,导致元器件脱落或产生位置 偏差,影响元器件的贴装。此外,由于不同种类的元器件的形状和尺 寸均不相同,因而,在贴装不同的元器件时,通常需要根据元器件更 换相应的吸嘴,导致生产能力降低。

发明内容

为了克服现有技术中的上述缺陷,本发明的目的在于,提供一种 能够克服上述缺陷的新型的贴装设备。

本发明涉及的贴装设备,包括:基板传送装置、元器件供料装置、 贴装头、贴装头驱动装置、以及识别装置、控制装置。其中,基板传 送装置向贴装设备传送需要贴装元器件的基板;元器件供料装置向贴 装头提供元器件;贴装头可由贴装头驱动装置驱动而旋转至任意角度; 在贴装头的表面上排列有可旋转的用于吸附元器件的多个吸嘴,由多 个吸嘴从元器件供料装置吸附元器件;识别装置识别被吸附在吸嘴上 的各个元器件的位置状态、以及基板上的与该元器件相对应的贴装位 置的贴装要求;控制装置对贴装设备的各个部分的运行进行控制,逐 一地对由吸嘴吸附的元器件,利用贴装头和/或吸嘴的旋转,将该元器 件的位置状态调整为与基板上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装 要求相一致,并将该元器件贴装在基板上的与该元器件相对应的贴装 位置上。

识别装置还对吸嘴上所吸附的各个元器件的形状、尺寸进行识别, 并由控制装置进行判断,在因仅通过旋转吸嘴来调整所吸附的元器件 的位置状态,导致该元器件与被吸附在相邻的吸嘴的元器件发生干涉 的情况下,通过旋转贴装头来调整被吸附在吸嘴上的元器件的位置状 态。如此,可以防止相邻的吸嘴所吸附的元器件之间发生干涉,更加 充分地利用了贴装头的吸嘴,提高了生产效率。

识别装置还对元器件供料装置中的各个元器件的形状、尺寸进行 识别,并由控制装置进行判断,在不能由单一的吸嘴吸附一个元器件 的情况下,利用相邻的两个以上的吸嘴吸附该元器件,且通过旋转贴 装头来调整由相邻的两个以上的吸嘴吸附的该元器件的位置状态。如 此,可以在吸附形状与尺寸不同的元器件时,不需要更换吸嘴,提高 了生产效率。

本发明还提供了一种贴装方法,包括:控制贴装头由各个吸嘴从 元器件供料装置吸附元器件的吸附工序、和控制贴装头逐一地将由吸 嘴吸附的元器件贴装在基板上的规定位置上的贴装工序。贴装工序中, 还包括如下步骤:利用识别装置对被吸附在吸嘴上的元器件的位置状 态、以及基板上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装要求进行识别 的识别步骤;利用贴装头和/或吸嘴的旋转将该元器件的位置状态调整 为与基板上的与该元器件相对应的贴装位置的贴装要求相一致的位置 状态调整步骤;和将该元器件贴装在基板上的与该元器件相对应的贴 装位置上的步骤。

另外,识别装置还对吸嘴上所吸附的各个元器件的形状、尺寸进 行识别。贴装工序,在位置状态调整步骤之前,还包括如下步骤:由 控制装置进行判断的步骤,判断在仅通过旋转吸嘴来调整所吸附的元 器件的位置状态时,是否导致该元器件与被吸附在相邻的吸嘴上的元 器件发生干涉,在判断为发生干涉的情况下,仅通过旋转贴装头来调 整被吸附在吸嘴上的元器件的位置状态。

此外,吸附工序还包括,由控制装置进行判断,是否能够利用单 一的吸嘴吸附一个元器件的步骤。当判断为不能由单一的吸嘴吸附一 个元器件的情况下,利用相邻的两个以上的吸嘴吸附该元器件。并且, 贴装工序,在位置状态调整步骤之前,还包括,由控制部判断是否是 由两个以上的吸嘴吸附一个元器件的步骤。当判断为是由两个以上的 吸嘴吸附一个元器件时,通过旋转贴装头来调整该由相邻的两个以上 的吸嘴吸附的元器件的位置状态。

附图说明

图1是本发明涉及的贴装设备的主要部件的示意图。

图2是本发明涉及的贴装头的侧视图。

图3是本发明的第二实施方式涉及的贴装头将元器件贴装在基板 上的状态示意图。

图4是本发明的第三实施方式涉及的贴装头将元器件贴装在基板 上的状态示意图。

具体实施方式

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