[发明专利]用于在焊接之前预处理电子部件的装置和方法

权利要求书

1.一种用于对工件进行回流焊的装置，其包括一个焊料施加装置(2)、一个用于对该工件装备一些待通过焊接过程与该工件连接的部件的装件装置(3)和一个焊接区(4)，在该焊接区中通过所述装备好的工件的加热进行焊接过程，其特征在于：在焊料施加装置(2)之前和/或在焊接区(4)之前设置一个用于对工件进行常压等离子体处理的等离子体机(5)。

2.按权利要求1所述的装置，其特征在于：该等离子体机(5)构造成合适于产生等离子体火焰。

3.按权利要求1或2所述的装置，其特征在于：该等离子体机(5)具有一输送装置，该输送装置使得等离子体火焰的运动成为可能。

4.按权利要求1-3中任一项所述的装置，其特征在于：这样地构造和/或设置一个或多个等离子体机(5)，使得可进行双侧的等离子体处理，特别是分别在相反的侧上、例如在工件的上侧和下侧上。

5.一种用于对工件进行回流焊的方法，其中首先将焊料施加到工件上，然后对工件装备待焊接的部件，将装备好的工件置于焊接区(4)中并且在那里通过加热所述装备好的工件而使它经受焊接过程，其特征在于：在施加焊料之前和/或在执行焊接过程之前借助于一个等离子体机(5)使该工件经受一个常压等离子体处理。

6.按权利要求5所述的方法，其特征在于：将包括焊料的冲压件施加到工件上。

7.按权利要求5或6中任一项所述的方法，其特征在于：在添加过程气体的情况下形成所述等离子体火焰，其中，使用一种可还原地起作用的气体或气体混合物作为过程气体。

8.按权利要求5-7中任一项所述的方法，其特征在于：使用无电势的等离子体。

9.按权利要求5-8中任一项所述的方法，其特征在于：使用多个等离子体火焰来处理工件。

10.按权利要求5-9中任一项所述的方法，其特征在于：进行双侧的等离子体处理，特别是分别在相反的侧上、例如在工件的上侧和下侧上。