[发明专利]均温打线热板装置有效
| 申请号： | 200810086131.0 | 申请日： | 2008-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN101252095A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 孙士雄 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 均温打线热板 装置 | ||
1.一种均温打线热板装置，包含一热板本体及至少一排打线区，所述热板本体具有一上表面以及一相对的下表面，所述下表面具有一加热区，其将所述下表面分隔为至少一第一区域以及一第二区域，打线区设置于所述热板的上表面；其特征在于：其还包括一导热材料，设置在所述第一区域及第二区域，并与之形成可导热的接触状态。
2.如权利要求1所述的均温打线热板装置，其特征在于：所述导热材料为一扁平物体，其表面积占所述下表面积的百分之八十。
3.如权利要求1所述的均温打线热板装置，其特征在于：所述导热材料是以机械方式加以固定在所述下表面上。
4.如权利要求6所述的均温打线热板装置，其特征在于：所述机械方式包含有一插销，可插入设置于热板本体下表面上的孔洞，而将导热材料固定于所述下表面上。
5.如权利要求6所述的均温打线热板装置，其特征在于：所述机械方式包含有螺钉，其可螺合于设置在热板本体下表面上的螺孔内而将导热材料固定于所述下表面上。
6.如权利要求7所述的均温打线热板装置，其特征在于：所述插销的材料是选自包含有铜、银、金及其合金的族群，且其中在所述插销与孔洞间灌注导热胶。
7.如权利要求1所述的均温打线热板装置，其特征在于：所述导热材料是以黏着剂加以固定于所述下表面上，该黏着剂更佳的为导热银胶。
8.如权利要求1所述的均温打线热板装置，其特征在于：所述第一区域及第二区域皆具有一凹入部，且所述导热材料是嵌入并固定于所述凹入部内。
9.如权利要求13所述的均温打线热板装置，其特征在于：所述导热材料是以干涉配合固定于所述凹入部内。
10.如权利要求13所述的均温打线热板装置，其特征在于：所述导热材料是以黏着剂加以固定于所述凹入部内。
11.如权利要求1所述的均温打线热板装置，其特征在于：所述导热材料是以电镀或陶瓷镀膜的方式形成于所述第一区域以及第二区域上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
