[发明专利]具缓冲层的晶圆结构

权利要求书

1.一种具缓冲层的晶圆结构，包含：一晶圆、一保护层及一凸块下金属 层，其中所述晶圆包含至少一焊垫；所述保护层设置于所述晶圆上，且暴露 出所述焊垫；其特征在于：所述具缓冲层的晶圆结构还包含有一设置于所述 保护层上的外缓冲层及一设置于所述焊垫上的内缓冲层，所述内缓冲层的上 方表面突出于所述外缓冲层的上方，并且所述内缓冲层的下方表面低出于所 述外缓冲层的下方；所述凸块下金属层设置于所述内缓冲层上，并且覆盖所 述内缓冲层，及覆盖部分所述外缓冲层；所述焊垫材料及所述内缓冲层的材 料均为铝；所述内缓冲层的厚度至少大于3微米。

2.如权利要求1所述的具缓冲层的晶圆结构，其特征在于：所述外缓冲 层覆盖部分所述保护层，所述内缓冲层还覆盖部分所述保护层。

3.如权利要求1所述的具缓冲层的晶圆结构，其特征在于：所述外缓冲 层完全覆盖所述保护层，所述内缓冲层不覆盖所述保护层。

4.如权利要求2或3所述的具缓冲层的晶圆结构，其特征在于：所述内缓 冲层还覆盖部分所述外缓冲层。

5.如权利要求1所述的具缓冲层的晶圆结构，其特征在于：所述内缓冲 层不覆盖所述外缓冲层。

6.如权利要求1所述的具缓冲层的晶圆结构，其特征在于：所述凸块下 金属层的材料选自由镍、金、钯、钛、钒构成的组合及这些材料的合金。

7.如权利要求1所述的具缓冲层的晶圆结构，其特征在于：所述保护层 覆盖部分焊垫。

8.如权利要求1所述的具缓冲层的晶圆结构，其特征在于：所述内缓冲 层是以无电电镀的方式制成。

9.如权利要求1所述的具缓冲层的晶圆结构，其特征在于：所述外缓冲 层的材料为聚亚酰胺。