[发明专利]基板电极结构及使用其与驱动元件的接合结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板电极结构及使用其与驱动元件的接合结构，特别是针对玻璃基板上与驱动元件接合的电极结构。

背景技术

液晶显示器具有低电压驱动、微功耗、显示容量大、低辐射及轻薄等特性，所以被广泛的应用于各种影音设备及通讯设备。液晶显示器的驱动元件的封装方式亦由早期的芯片直接封装(Chip onBoard，COB)、卷带式封装(Tape Carrier Bonding，TAB)发展到如今的玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)、薄膜覆晶(Chip on Film，COF)等封装方式，而此种封装技术则需利用凸块作为驱动元件的接合端。

请参阅图1，一般液晶显示器的驱动元件与基板的接合结构包括：一驱动元件11、一异向导电膜12及一玻璃基板13。该驱动元件11上具有多个凸块111，且该玻璃基板13上具有多个与这些凸块111对应数目及位置的基板电极14，该异向导电膜(AnisotropicConductive Film，ACF)12由黏合剂(binder)121及位于其中的导电粒子(conductive particles)122组成。该覆晶封装(玻璃覆晶)结构是通过该异向导电膜12使该驱动元件11的凸块111与玻璃基板13上的基板电极14压接导通。

该压接方式为，首先提供该玻璃基板13，且该玻璃基板13上具有这些基板电极14；将该异向导电膜12贴覆于该玻璃基板13上；将该驱动元件11置于该异向导电膜12上，该驱动元件11上的这些凸块111分别与玻璃基板13上的这些基板电极14相对应。然后于一定温度、速度及压力条件下，对上述结构进行预压及本压(mainbonding)操作，使该驱动元件11的凸块111通过压破部分导电粒子122与该玻璃基板13的基板电极14实现电连接，并通过黏合剂121将该驱动元件11与该玻璃基板13黏合。

该异向导电膜12的主要特点在于Z轴(厚度)方向有电导通，而水平方向不相导通的特性，因此只要导电粒子122够小或相互绝缘得宜，即可达到各凸块111间细间距(fine pitch)的接合效果。

由于目前液晶显示器朝向更高分辨率的显示运用，将面临基板电极14越密集，该驱动元件11的引脚(pin)数也越来越多，也就是不仅驱动元件11上电路的集积度愈来愈高，这些凸块111的数目也越来越多。所以设计者为减少凸块111间距(pitch)所占的空间，就会去缩小每个凸块111间的间距，若凸块111间距无法有效的减小，将限制驱动元件11尺寸缩小的能力。

如图2，是一般驱动元件11的凸块111与基板电极14的排列对位示意图。现在一般该玻璃基板13上的基板电极14分为液晶显示器像素用的信号线路区142，与用于这些凸块111连接的接合区141，都是直列式并列。假设该凸块111的宽度为A1，基板电极14的接合区141的宽度为D1，凸块111间的间距为C1，基板电极14的相邻接合区141的间距为B1。其中A1＝D1，B1＝C1，而该基板电极14的相邻接合区141的间距B1越大，液晶显示面板的良率越高；凸块111间的间距C1越大，凸块111与基板电极14的接合良率越高。

在一般标准的凸块111与基板电极14的连接中需压破五粒以上的导电粒子122，所以一般每个凸块111约有表面积1500～2000μm²用与该基板电极14电连接。

但，因为一般基板电极14曝光显影与蚀刻的公差是±3μm(有些更差到±5μm)，而压接该驱动元件11的凸块111与基板电极14接合的压接机台公差是±3μm(有些到±5μm)，再加上目前导电粒子122的直径最小为3μm，所以凸块111间的间距C1与基板电极14间的间距B1如果只有9μm将会容易短路，一般间距B1与C1最少要有10μm的距离。

综合上述，在该驱动元件11的凸块111间的间距B1过小，在现行基板电极14曝光显影与蚀刻不良的情况下，与压接的误差情况下，可能造成基板电极14与凸块111间的压接面积不够，导致无良好的电连接效果，影响整体液晶显示模块的良率。

发明内容

于是，本发明的主要目的在于解决液晶显示面板上驱动元件上的凸块与基板上的基板电极的线路布局关系，针对现行基板电极曝光显影与蚀刻技术，解决基板电极与凸块间的压接误差过大，组装不易的问题，提升影响整体液晶显示模块的良率。