[发明专利]检测接合装置中的待检测对象的方法、接合装置、和接合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种接合装置，其中，待检测对象，例如由焊料等制成的导电部件，被放置在喷嘴的预定区域内，在待接合的对象之间喷射待检测对象，并且那些待接合的部件被接合在一起。尤其是，本发明涉及一种检测待喷射的对象被放置在喷嘴预定区域的对象检测方法，以及利用该检测方法能够检测待检测对象的位置的接合装置和接合方法。

背景技术

例如，磁头的制造包括连接电极和导线端的过程，电极设置在所谓的磁头芯内，导线端在支持所述磁头芯的所谓万向接头上。对于该过程，例如，如日本专利申请早期公开的No.2002-170351A(参照图13)中所公开的，已经有公知的方法，其中焊料球515被提供到靠近电极525和导线端529的部分，并且电极525和导线端529通过焊料球515相互电连接。

在上述方法中，使用了由导电材料制成的焊料球515，并且还使用了盘形部件513，在盘形部件513上设置有多个通孔517，所述多个通孔517设置为距离旋转中心预定距离以及以预定角度间隔隔开，以使焊料球515与一个接一个地保持多个焊料球515的部分分离。由于盘形部件513的旋转，已经被插入通孔517的焊料球515被逐个分开和传送。在通孔517与焊料球515的传送通路511相通的地方，焊料球515由于其重力通过传送通路511下落，并且焊料球515移动到预定的供给位置。另外，焊料球515在供给位置由激光束503照射，并熔化以电连接电极525和导线端529。在上文的方法中，传送通路也被用作氮气或氮气混合气体的供给通路，提供氮气或氮气混合气体以防止焊料球的氧化。氮气有助于将焊料球移动到供给部分。

随着配备有磁头的磁性记录装置(所谓的HDD：硬盘驱动器)的小型化或高性能化，在最近几年中，磁头结构的小型化和复杂化已经日益发展。如同在日本专利申请早期公开No.2002-170351A所公开的磁头和方法中，焊料球的直径显著变小，难以将焊料球确定地保持在电极和导线端之间的预定位置。

在日本专利申请早期公开No.2004-534409A中公开了克服上述难题的方法。在上文的方法中，在内部限定的空间内保持焊料球的喷嘴内，焊料球的供应开口的直径被缩小，并且开口里面充满了焊料球以保持焊料球。处于保持状态的喷嘴相对于电极定位而不与电极接触，然后，焊料球被激光束熔化，喷嘴内部的气压增加，以从开口部分喷射熔化的焊料球，由此熔化的焊料球在预定位置附着到电极。

同样，在日本专利申请早期公开No.2004-534409A中所公开的结构中，通过旋转盘逐个输送焊料球，该旋转盘具有与日本专利申请早期公开No.2002-170351A中所公开的结构相同的通孔。由于自由落体以及氮气的帮助，焊料球被传送到激光束照射位置。在该结构中，喷嘴的内部空间被焊料球基本密封，并且氮气被以这样的状态输入内部空间，以由此在内部空间内建立气压，该气压用于喷射熔化的焊料球。

随着电极尺寸或电极间隙的小型化，其由磁头或类似设备的小型化引起，要使用的焊料球的直径被减小到大约60μm。在上述尺寸的焊料球中，由于静电，出现了焊料球对旋转盘的附着，以及由于喷嘴内的氮气，相对于施加到焊料球的重力出现了阻力的增加。因此，焊料球到达喷嘴预定位置需要的时间段长于大直径的焊料球所需要的时间。

因此，难以控制焊料球是否到达喷嘴的喷嘴开口，根据时间在喷嘴的喷嘴开口喷射焊料球。迄今，为了确定焊料球到达预定位置，测定了喷嘴内部空间的气压，并且通过气压的增加检测焊料球的到达。在该方法中，根据焊料球被传送到喷嘴开口的事实进行确定，在喷嘴开口，借助于，例如，氮气流的帮助，喷射焊料球，并且即使在焊料球关闭喷嘴开口之后，氮气被提供以增加喷嘴内部空间的气压直到预定气压。

但是，在关闭的喷嘴开口后需要一定的时间来实现气压的增加。而且，根据关闭状态或类似情况，气压增加到预定值的时间段可以不同。由于该原因，在实际过程中等待时间有变化，例如1到2秒，并且等待时间本身就长。

而且，如同在常规技术中，在根据时间或气压检测焊料球传送到喷嘴内预定位置的完成的例子中，需要考虑气体例如氮气的流量或流速作为控制参数，氮气帮助焊料球的传送。

发明内容

鉴于上文的情况创造了本发明，并且因此本发明的目的是提供确定和快速检测待检测对象保持在接合装置内对象保持部分内的检测方法，对象保持部分保持待检测对象，例如对象保持部分内由焊剂或类似物制造的导电部件，并且在待接合部件之间喷射待检测对象用于将待接合部件接合在一起。