[发明专利]喷墨打印头的制造方法

权利要求书

1.一种喷墨打印头的制造方法，所述方法包括：

在基板上使用低速光学硬化材料形成腔层；

使用具有比所述低速光学硬化材料的光学反应速度高的光学反应速度的高速光学硬化材料在所述腔层上形成喷嘴层；并且

在所述腔层和喷嘴层上形成墨水沟道和喷嘴。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

通过选择性地暴露所述腔层至光线而硬化所述腔层的区从而形成墨水沟道的壁。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述墨水沟道的形成包括通过显影所述腔层而形成所述墨水沟道。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：

通过选择性地暴露所述喷嘴层至光线而硬化喷嘴之外的喷嘴层的区。

5.根据权利要求4所述的方法，其中喷嘴的形成包括通过显影喷嘴层的未被暴露的区而形成喷嘴。

6.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述墨水沟道而不在腔层上形成牺牲层并且不抛光牺牲层的表面。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在形成所述腔层之后，通过选择性地暴露所述腔层至光线而硬化所述腔层的区以便形成墨水沟道的壁；

在形成所述喷嘴层之后，通过选择性地暴露所述喷嘴层至光线而硬化喷嘴之外的喷嘴层的区，并且

其中通过显影所述腔层和喷嘴层未被曝光的区而在所述腔层和喷嘴层上形成所述墨水沟道和所述喷嘴。

8.根据权利要求7所述的方法，其中：

所述腔层通过使用液态的所述低速光学硬化材料的旋涂方法而形成；并且

所述喷嘴层通过贴附固体薄膜态的所述高速光学硬化材料至所述腔层的上表面而形成。

9.根据权利要求7所述的方法，其中

所述低速光学硬化材料包括需要曝光量100～400mJ/cm²以敏化具有1μm厚度的所述低速光学硬化材料的敏化剂；并且

所述高速光学硬化材料包括需要曝光量8～23mJ/cm²以敏化具有1μm厚度的所述高速光学硬化材料的敏化剂。

10.根据权利要求7所述的方法，其中：

所述低速光学硬化材料是包括从由光敏聚酰亚胺、光敏聚酰胺、和光敏环氧树脂组成的组中所选择的一种液体材料；

所述高速光学硬化材料是包括从由光敏聚酰亚胺、光敏聚酰胺、和光敏环氧树脂组成的组中所选择的一种固体材料，

所述低速光学硬化材料和高速光学硬化材料具有不同的敏化剂含量。

11.根据权利要求7所述的方法，还包括：

通过蚀刻所述基板的后表面而形成供墨孔。

12.根据权利要求7所述的方法，还包括：

在所述基板上形成绝缘层；

在所述绝缘层上形成加热器层和引线层；并且

形成保护所述加热器层和引线层的保护层。

13.根据权利要求7所述的方法，其中

所述低速光学硬化材料包括具有第一曝光量以便敏化具有第一厚度的低速光学硬化材料的第一敏化剂；并且

所述高速光学硬化材料包括具有比所述第一曝光量小的第二曝光量以便敏化具有第二厚度的高速光学硬化材料的第二敏化剂。

14.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一厚度和第二厚度基本相同。

15.根据权利要求7所述的方法，其中

所述低速光学硬化材料需要第一能量以敏化具有第一厚度的所述低速光学硬化材料；并且

所述高速光学硬化材料需要比所述第一能量低的第二能量以敏化所述具有第二厚度的高速光学硬化材料。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一厚度和第二厚度基本相同。

17.根据权利要求7所述的方法，其中形成所述墨水沟道和喷嘴而不在腔层上形成牺牲层。