[发明专利]具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法，特别指具有不良印刷电路板的多片排版式印刷电路板成品，通过系列的加工修护方法运作后，将可回复为一良品。 

背景技术

按，目前印刷电路板(PCB)产业，大多是以高密度和多压合制程制作，以期达到线路密集和体积小，并得以使电子资讯产品具功能多样性。 

又，为了使印刷电路板达到价低物美，目前均是以多片式排版量化生产，惟，由于该生产制程多且精密度要求高，在产制过程难免会因环境的变化或人为疏忽等各种因素，致印刷电路板产品发生部分不良情形。 

即，该多片排版制成的印刷电路板成品，经检测仪器检测，若发现其中一片有线路印刷不良的断路或其他异状现象时，通常业者均是将该包括着其余多片无异常印刷电路的成品一并视为不良品并予废弃，而此，对于该多片排版的印刷电路板成品，不但有使用率降低所致原物料重复投入的浪费和生产成本提高之虞，尤其，该废弃的印刷电路板成品，更会直接衔生二次污染的环保性问题。 

当然，为改善上述缺点，有业者提供出一种耦合印刷电路板片的方法和装置，如图1、图2、图3、图4及图5所示，该包括有多片印刷电路板101、102、103、104的多片排版印刷电路板成品10，经检测发现其中的印刷电路板片102发生异常后，其通过铣切设备(图未示)沿着不良印刷电路板片102周边先予铣切移除，使印刷电路板成品10的边板105形成一贯通空间A；另，依印刷电路板成品10预钻的多个定位孔106为基，制作一具有相应定位柱201的治具座20，而该经移除不良印刷电路板片102的印刷电路板成品10，通过诸定位孔106和定位柱201的穿置配合，恰放置在治具座20上并为胶带30固定(详见图3及图5)；继之，以印刷电路板成品10的贯通空间A为基，另裁制一尺寸略小且预钻有相同定位孔106’的良好印刷电路板片102’，并将该良好的印刷电路板片102’置于印刷电路板成品10的贯通空间A，使定位孔106’恰为治具座20的对应定位柱201穿设定位。其中，该良好印刷电路板片102’置于印刷电路板成品10的贯通空间A时，其周边与边板105之间形成一偌宽的通道B，而在通道B的底部且粘贴有胶带40(详见图3、图4及图5)。继之，在该通道B填充粘剂C，并利用胶带40的贴设达到避免外漏效果；继之，将完成填充粘剂C的印刷 电路板成品10暨治具座20送入干燥炉(图未示)，待粘剂C固化后移出并拆除相关胶带30、40，便可完成一印刷电路板片的结合运作。 

不可否认，上述的实施方法和装置，确实可提供多片排版的印刷电路板成品修护运作，并达到提高使用率、减少物料浪费和改善二次污染的效果，惟，该在历经使用后，业者却发觉仍有下述美中不足的缺点，即： 

1、由于必需另制一治具座，且治具座必需配合各印刷电路板片暨边板预钻的定位孔，精神的设置相应定位柱，不但制作较麻烦、不便，亦有增加成本之虞。 

2、由于该具多片排版的印刷电路板成品的各印刷电路板片和边板，均需预钻至少二只定位孔，方可配合治具座实施安定的定位运作，在实施上较麻烦、费事。 

3、由于该印刷电路板成品的诸定位孔必需全数与治具座的定位柱精准配合，方可安定的结合于治具座，在操作上有较麻烦、不便和费时、费事。 

4、由于该提供修护的良好印刷电路板片和印刷电路板成品的贯通空间之间，直接形成偌宽通道供粘剂填充，除了有填充粘剂的实施麻烦、不便性，该填充的大量粘剂亦有增加成本之虞。 

5、由于印刷电路板成品和治具座之间，及提供修护的良好印刷电路板片和印刷电路板成品的贯通空间之间的通道底部，均需分别贴设胶带，方可达到安定结合和防止粘剂外漏之效，除了有实施较麻烦、不便和增加成本外，胶带拆除时亦极易产生残胶，而有必需清除的麻烦、不便，甚至发生破坏印刷线路之虞。 

6、为了使修护前、后的印刷电路板成品可顺畅与治具座结合与分离，该印刷电路板成品的诸定位孔和治具座的诸定位柱的结合间隙将呈较大，然，该填充于通道的粘剂受热固化时，又会对该提供修护的印刷电路板片四周产生不规则拉力，故该较大的结合间隙，极易造成该提供修护的印刷电路板片游离情形下，对于完成修护后的精度和稳定性，有大打折扣之虞。 

承上述诸项，由于该对多片排版的印刷电路板成品实施修护的步骤多，就实施性而言，明显有速度慢、产能低的效率不佳现象，连带的，亦有成本无法有效降低缺点。