[发明专利]金属板电阻的结构与制造方法

权利要求书

1.一种金属板电阻的制造方法，其特征在于，包含：

冲压成型步骤，将金属基板冲压而成形一金属板电阻支架，令其具有一体成型的支架本体，并在支架本体上预留若干裁切沟以形成至少一个电阻合金片预裁区块，所述的电阻合金片预裁区块两端的导电区段底面位于同一平面高度上，且两个导电区段之间为封装区段，所述的封装区段具有一高度高于导电区段的高架部，每一导电区段与高架部之间镂空一延伸间距并以一延伸部连接于其间；

高温压注步骤，以高温压注手段在金属板电阻支架上压注封装体，令每一电阻合金片预裁区块的高架部、延伸部以及导电区段顶面被封装体包覆；

电镀步骤，以电镀手段对金属板电阻支架进行电镀，令未被封装体包覆的部位镀上一层导电层；以及

裁切步骤，延裁切沟将电阻合金片预裁区块周遭呈连接状态的部位裁断。

2.根据权利要求1所述金属板电阻的制造方法，其特征在于：所述的每一延伸部是与高架部的其中一端连接而呈一Z形配置状态。

3.根据权利要求1所述金属板电阻的制造方法，其特征在于：所述的封装体的构成包含陶瓷粉末以及塑料。

4.根据权利要求1所述金属板电阻的制造方法，其特征在于：高温压注步骤是分别由金属板电阻支架的上、下方压注封装体材料，让封装体可以将高架部完整包覆封装。

5.根据权利要求1所述金属板电阻的制造方法，其特征在于：所述的高温压注步骤在压注封装体时，在对应于高架部底面的位置预留一阻值调整孔，令高架部底面裸露一裸露区段。

6.一种金属板电阻的结构，其特征在于，包含：

一体成型的电阻合金片，其两端的导电区段底面位于同一平面高度上，且两个导电区段之间为封装区段，所述的封装区段具有一高度高于导电区段的高架部，每一导电区段与高架部之间镂空一延伸间距并以一延伸部连接于其间；以及

一高温压注在封装区段将高架部、延伸部以及导电区段顶面包覆的封装体。

7.根据权利要求6所述金属板电阻的结构，其特征在于：所述的每一延伸部是与高架部的其中一端连接而呈一Z形配置状态。

8.根据权利要求7所述金属板电阻的结构，其特征在于：所述的封装体的构成包含陶瓷粉末以及塑料。

9.根据权利要求6所述金属板电阻的结构，其特征在于：每一导电区段底面电镀有一导电层。

10.根据权利要求6所述金属板电阻的结构，其特征在于：封装体对应于高架部底面设有一阻值调整孔。