[发明专利]具有不同排列间距的发光二极管封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种发光二极管芯片封装结构及其封装方法，尤其是指一 种具有不同排列间距的发光二极管封装结构及其封装方法。

背景技术

请参阅图1所示，其为现有发光二极管的封装方法的流程图。由流程图中 可知，现有发光二极管的封装方法，其步骤包括：首先，步骤S100，提供多 个封装完成的发光二极管(packaged LED)；接着，步骤S102，提供一条状 基板本体(stripped substrate body)，其上具有一正极导电轨迹(positive electrode trace)与一负极导电轨迹(negative electrode trace)；最后， 步骤S103，依次将每一个封装完成的发光二极管(packaged LED)设置在该 条状基板本体上，并将每一个封装完成的发光二极管(packaged LED)的正、 负极端分别电性连接于该条状基板本体的正、负极导电轨迹。

然而，关于上述现有发光二极管的封装方法，由于每一颗封装完成的发光 二极管(packaged LED)必须先从一整块发光二极管封装切割下来，然后再以 表面粘着技术(SMT)制作，将每一颗封装完成的发光二极管(packaged LED) 设置于该条状基板本体上，因此无法有效缩短其制作时间。再者，由于现有发 光二极管的封装结构无任何的保护装置，因此常造成供电或其它不稳定的情形 发生。

由上可知，目前现有的发光二极管的封装方法及其封装结构，显然具有不 便与缺点存在，而待加以改善。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种具有不同排列间距的发光二极 管封装结构及其封装方法。本发明的发光二极管芯片封装结构具有多个发光二 极管芯片，并且该发光二极管芯片彼此之间具有完全不同或部分不同的间距， 以符合不同使用者的需求。

再者，本发明是通过芯片直接封装(Chip On Board，COB)制作并利用压 模(die mold)的方式，以使得本发明可有效地缩短其制作时间，而能进行大 量生产。此外，本发明的结构设计更适用于各种光源，诸如背光模块、装饰灯 条、照明用灯、或是扫描仪光源等应用，都是为本发明所应用的范围与产品。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种具有不同排列间距的发光二极管 封装结构，其包括：一基板单元(substrate unit)、一发光单元 (light-emitting unit)、及一封装胶体单元(package colloid unit)。

上述发光单元具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片 (LED chip)，并且该发光二极管芯片彼此之间具有完全不同或部分不同的间 距。该封装胶体单元覆盖于该发光二极管芯片上。

上述发光二极管芯片封装结构还进一步包括下列七种实施态样：

第一种实施例：该封装胶体单元为一相对应该等发光二极管芯片的条状萤 光胶体(stripped fluorescent colloid)。

第二种实施例：该封装胶体单元为一相对应该发光二极管芯片的条状萤光 胶体(stripped fluorescent colloid)，并且该条状萤光胶体的上表面及前 表面是分别具有一胶体弧面(colloid cambered surface)及一胶体出光面 (colloid light-exiting surface)。此外，该发光二极管芯片封装结构还 进一步包括：一框架单元(frame unit)，其用于包覆该条状萤光胶体而只露 出该条状萤光胶体的侧表面。

第三种实施例：该封装胶体单元具有多个相对应该发光二极管芯片的萤光 胶体(fluorescent colloid)。

第四种实施例：该封装胶体单元具有多个相对应该发光二极管芯片的萤光 胶体(fluorescent colloid)。此外，该发光二极管芯片封装结构还进一步 包括：一框架单元(frame unit)，其具有多个框架层，并且每一个框架层用 于围绕该相对应的萤光胶体而只露出该相对应萤光胶体的上表面。