[发明专利]柔性印刷配线板及使用其的滑盖式移动电话终端

说明书

技术领域

本发明涉及柔性印刷配线板和使用该柔性印刷配线板的滑盖式移动电话终端。

背景技术

近年来，移动电话终端(以下称为移动电话)的正在快速普及。与之相伴，以移动电话的小型化等为目的，需要无铰链的固定式、旋转式、折叠式等各种移动电话。此外，最近，以进一步小型化为目的的滑盖式移动电话的普及更是显著。

因此，由于柔性印刷配线板(以下还称为FPC基板)具有优异的灵活性、弯曲性，所以广泛用于移动用电子设备，尤其是移动电话。

此外，这里所说的FPC基板可以大致分为以下两类：一种类型是，在例如聚酰亚胺薄膜等电绝缘层的单面或两面上设置粘接层，然后层压粘合铜箔等金属箔形成导体层，将这样形成的三层基板的导体层形成电路，然后将包括聚酰亚胺薄膜等电绝缘层和粘接剂层的覆盖层层压粘合在该形成电路的导体层上；另一种类型是，在铜箔等导体层上涂敷聚酰亚胺等电绝缘层，然后固化，将这样形成的双层基板的导体层形成电路，并将覆盖层层压粘合在该形成电路的导体层上。

为了适用于紧凑的移动用电子设备，正在使FPC小型化。作为以小型化为目的的柔性配线板，例如，在日本专利特开2005-209913号公报中已经提出这样的极薄柔性配线板，其具有隔着粘接剂组合物的固化物至少层压基片与极薄铜箔而成的部分，包括上述基片、粘接剂组合物的固化物和极薄铜箔的层压部分的厚度为20μm以下(日本专利文献1)。

此外，在日本专利特开2005-235948号公报中已经提出了一种极薄覆盖层、以及使用了该覆盖层的柔性配线板(专利文献2)，其中，该极薄覆盖层在厚度为3～10μm的芳香族(aramid)树脂类薄膜的一个面上作为具有包含平均粒径10μm以下的填充剂的粘接剂层的柔性配线板的保护而使用。然而，该公报的技术是提高例如耐折半径为2mm的耐折性试验或耐折半径为0.1mm或0.38mm的折弯特性以及弯曲特性的技术，不同于提高滑动半径极小的滑动特性的技术。

另一方面，还提出一种可实现薄型化、且使用灵活的移动电话机。

例如，在日本专利特开2003-298695号公报中公开了下述滑盖式移动电话机(专利文献3)：在大致平行的方向上可以移动地连接上部框体和下部框体，随着所述上部框体与所述下部框体的展开、收入，使天线由所述上部框体或所述下部框体伸长，或者使它们收纳起来。该滑盖式移动电话机的天线随着移动电话机的打开关闭而伸长或收纳，不费工夫，而且不需要设置突出部分，所以可以实现移动电话机的薄型化。

这样的薄型化滑盖式移动电话中所使用的FPC基板在滑动时以保持指定的滑动半径的状态进行滑动，但是，需要使此时的滑动半径(以下也称为滑移滑动部的窄R化，R是滑动半径)大大减小。此外，当使用以往的FPC基板时，存在在几千次～几万次后发生短路的问题。

专利文献1日本专利特开2005-209913号公报

专利文献2日本专利特开2005-235948号公报

专利文献3日本专利特开2005-298695号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供可适用于特别是滑盖式移动用电子设备中的滑移滑动部的窄R化，而且即使在所述条件下反复滑动几十万次也不会短路的柔性印刷电路板。

此外，本发明的另一目的在于提供一种使用上述柔性印刷配线板的滑盖式移动电话终端。

本发明通过提供以下发明而实现上述目的。

本发明的第一方面提供一种柔性(flexible)印刷线路板，至少包括粘接剂层和电绝缘层的覆盖层隔着该粘接剂层设置于至少包括电绝缘层和导体层的基板的导体层上。上述粘接剂层包括存储弹性率E’为1～4GPa、损失弹性率E”为0.03～0.1GPa、延伸后的恢复率为90％以上的树脂，上述基板中的电绝缘层的厚度为7.5～20μm，上述覆盖层中的电绝缘层的厚度为7.5～40μm。

根据本发明第一方面的柔性印刷电路板，构成上述粘接剂层的树脂含有高分子量环氧树脂。

根据本发明第二方面的柔性印刷电路板，上述高分子量环氧树脂的分子量为20,000～70,000。

根据本发明第一至第三方面中任一方面的柔性印刷电路板，上述粘接剂层的厚度为5～20μm。

根据本发明第一至第四方面中任一方面的柔性印刷配线板，上述基板的导体层包括压延金属箔或特殊电解金属箔。

根据本发明第一至第五方面中任一方面的柔性印刷配线板，上述基板和覆盖层各自的电绝缘层中的至少一方包括聚酰亚胺。