[发明专利]膜芯片复合体、膜芯片复合体的制造方法及显示装置

权利要求书

1.一种膜芯片复合体，包括：

膜，包括沿一侧的连接区域；

芯片，安装在所述膜上；

栅极信号线，布置于所述膜上，其中所述栅极信号线包括：

栅极引线，布置于所述连接区域内；以及

栅极主线，将所述芯片与所述栅极引线连接；以及

信号线，布置于所述膜上，其中所述信号线包括：

信号引线，布置于所述连接区域内；

信号主线，基本上朝所述连接区域的外部延伸；以及

信号焊盘，与所述信号主线连接。

2.如权利要求1所述的膜芯片复合体，还包括覆盖所述栅极主线和所述信号主线的绝缘构件，且所述绝缘构件露出所述信号焊盘、所述信号引线和所述栅极引线。

3.如权利要求1所述的膜芯片复合体，其中所述信号焊盘包括比所述信号主线的宽度更大的宽度。

4.如权利要求1所述的膜芯片复合体，其中所述信号线与所述芯片连接。

5.如权利要求1所述的膜芯片复合体，其中所述信号线与所述芯片隔开，所述信号引线成对地设置，且所述栅极引线布置在成对的所述信号引线的每条信号引线之间。

6.如权利要求1所述的膜芯片复合体，其中所述芯片布置在所述信号焊盘和所述连接区域之间。

7.如权利要求1所述的膜芯片复合体，其中所述信号线包括：

与所述芯片隔开的第一信号线；以及

与所述芯片连接的第二信号线，所述第一信号线的所述信号引线成对地设置，且所述第二信号线的栅极引线布置于所述第一信号线的成对信号引线的每条信号引线之间。

8.一种显示装置，包括：

基板，包括栅极线和数据线，所述栅极线与所述数据线交叉并与所述数据线绝缘；

多个膜芯片复合体，附着到所述基板的第一侧，所述多个膜芯片复合体驱动所述栅极线；

连接电路基板，将至少两个膜芯片复合体相互连接；以及

数据驱动器，附着到所述基板的第二侧，所述数据驱动器驱动所述数据线，所述多个膜芯片复合体的膜芯片复合体包括：

膜，包括连接区域，附着到所述基板；

芯片，安装在所述膜上；

栅极信号线，布置于所述膜上，所述栅极信号线包括：栅极引线，布置于所述连接区域内；以及栅极主线，将所述芯片与所述栅极引线连接；以及

信号线，布置于所述膜上，所述信号线包括：信号引线，布置于所述连接区域内；信号主线，朝所述连接区域的外部延伸；以及信号焊盘，与所述信号主线连接，

其中所述连接电路基板电连接所述多个膜芯片复合体的相应连接的膜芯片复合体的信号线。

9.如权利要求8所述的显示装置，其中所述连接电路基板包括：基板焊盘，对应于所述信号焊盘；以及基板布线，连接与同一信号焊盘相对应的所述基板焊盘。

10.如权利要求8所述的显示装置，其中所述相应连接的膜芯片复合体还包括覆盖所述栅极主线和所述信号主线的绝缘构件，且所述绝缘构件露出所述信号焊盘、所述信号引线和所述栅极引线。

11.如权利要求8所述的显示装置，其中所述信号焊盘包括比所述信号主线的宽度更大的宽度。

12.如权利要求8所述的显示装置，其中所述信号线与所述芯片连接。

13.如权利要求8所述的显示装置，其中所述信号线与所述芯片隔开，所述信号引线成对地设置，且所述栅极引线布置在成对的所述信号引线的每条信号引线之间。

14.如权利要求8所述的显示装置，其中所述芯片布置在所述信号焊盘和所述连接区域之间。

15.如权利要求8所述的显示装置，其中所述信号线包括：与所述芯片隔开的第一信号线；以及与所述芯片连接的第二信号线，所述第一信号线的所述信号引线成对地设置，且所述第二信号线的栅极引线布置于所述第一信号线的成对信号引线的每条信号引线之间。

16.如权利要求8所述的显示装置，其中所述膜芯片复合体包括：连接膜芯片复合体，与所述连接电路基板连接；以及非连接膜芯片复合体，不与所述连接电路基板连接。