[发明专利]激光能测量装置与激光加工装置有效

专利信息
申请号: 200810084084.6 申请日: 2008-03-26
公开(公告)号: CN101274391A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 渡边文雄;武川克郎 申请(专利权)人: 日立比亚机械股份有限公司
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/06;B23K26/067;G01J1/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 雒运朴;李伟
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 激光 测量 装置 加工
【权利要求书】:

1.一种激光能测量装置,具备:

衰减部件,其设置于激光的光路中并使上述激光的光能衰减;

测量机构,其对通过上述衰减部件的上述激光的光能进行测量,

该激光能测量装置的特征在于,

具备聚光镜,其配设在上述衰减部件前后的一方并将上述激光聚光在上述测量机构上,

上述衰减部件在与上述激光的中心一致的位置上具备阻止上述激光的中心部分通过的遮挡部。

2.根据权利要求1所述的激光能测量装置,其特征在于,

上述衰减部件使上述激光的一部分通过形成于上述遮挡部周围的多个贯穿孔,并使上述激光衰减。

3.一种激光加工装置,具备:

分流机构,其将从激光振荡器振荡出来的激光分流成加工工件的加工用激光、及测量激光的光能的测量用激光;

激光能测量装置,其对上述测量用激光的光能进行测量,并且在上述测量值处于规定范围之外时检出异常状态,

该激光加工装置的特征在于,

上述激光能测量装置为权利要求1中所述的激光能测量装置。

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