[发明专利]芯片封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装结构及其封装方法，尤其涉及一种利用引线结合(wire-bonding)的芯片封装结构及其封装方法。

背景技术

请参照图1A与1B所示，为典型引线结合(wire-bonding)的芯片封装结构10的剖面示意图与俯视示意图。如图中所示，此芯片封装结构10包括线路板120、芯片140与封胶体160。芯片140设置于线路板120上。芯片140上表面的边缘处制作有焊垫142。焊垫142透过导线150电性连接至线路板120表面的手指(finger)122。封胶体160覆盖芯片140与导线150以提供保护。

随着芯片140内电子元件密度的增加，焊垫142的数量也必须随之增加。因此，芯片140上表面中央位置的空间，也可能需要用来设置焊垫142。不过，设置焊垫142于芯片140上表面的中央位置，必然会增加连接焊垫142与手指122的导线150的长度。又，导线150长度的增加除了会提高短路(相邻导线150相接触)与断路的可能性，导线150与芯片140的上表面的距离也难以有效控制，而容易造成整体封装厚度的增加。

因此，本发明提供一种芯片封装结构及其封装方法，以解决焊垫设置于芯片上表面的中央位置时所面临的问题，并且可以确保芯片封装结构的可靠性，避免封装结构尺寸产生不必要的增加。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种引线结合(wire-bonding)的芯片封装方法。此封装方法可以利用芯片上表面的中央位置设置焊垫，同时避免导线过长所容易衍生的短路、断路等问题。此外，本发明的封装方法亦可以使导线维持在芯片上表面一定距离之内，避免整个封装结构的尺寸产生不必要的增加。

本发明提供一种芯片封装方法。此芯片封装方法包括：(a)提供线路板，线路板上制作有手指(finger)；(b)装设第一芯片于线路板上，此第一芯片具有至少一焊垫于其上表面；(c)形成至少一导线(bonding wire)，由焊垫沿着第一芯片的上表面延伸并电性连接至手指(finger)，并且，此导线与第一芯片的上表面间具有空隙；(d)填充非导电胶至此空隙内，以形成非导电胶层连接导线及第一芯片的上表面；以及(e)形成封胶体覆盖第一芯片与导线。

本发明并提供一种芯片封装结构。此芯片封装结构包括线路板、第一芯片、至少一导线、非导电胶层与封胶体。其中，线路板上具有手指。第一芯片装设于线路板上，并且，第一芯片具有至少一焊垫于其上表面。导线(bonding wire)是由焊垫沿着第一芯片的上表面延伸至线路板上的手指，并且，导线与第一芯片的上表面间具有空隙。非导电胶层填充于空隙内，以连接导线及第一芯片的上表面。封胶体覆盖第一芯片与导线。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及附图得到进一步的了解。

附图说明

图1A与1B为典型芯片封装结构的剖面与俯视示意图；

图2A至2G为本发明的芯片封装方法一优选实施例的一系列剖面示意图；以及

图3为本发明的堆叠式多芯片封装结构一优选实施例的剖面示意图。

附图标记说明

芯片封装结构：10，200                线路板：120，220

手指：122，222                       芯片：140

封胶体：160，260                     焊垫：142，242，342

导线：150，250，350                  第一芯片：240

非导电胶层：270，270’，270”，370   导电凸块：280

堆叠式多芯片封装结构：300            第二芯片：340

具体实施方式

图2A至2F图为本发明的芯片封装方法一优选实施例的一系列示意图。首先，如图2A所示，提供线路板220。此线路板220上制作有至少一手指(finger)222。此手指可用以传递电信号至电路板(未示出)。随后，如图2B与2C所示，装设第一芯片240于线路板220上。此第一芯片240具有至少一焊垫242位于第一芯片240的上表面的中央位置。如图中所示，就一优选实施例而言，可设置两列焊垫242于第一芯片240上表面的中央位置。