[发明专利]RF线圈以及MRI装置

说明书

相关申请

本申请享有2007年3月22日提出的日本专利申请号为2007-74794的申请以及2008年1月18日提出的日本专利申请号为2008-009068的申请的优先权，且该日本专利申请的全部内容被援引到本发明中。

技术领域

本发明涉及MRI(Magnetic Resonance Imaging：磁共振成像)装置，以及与该MRI装置连接并接收从被检体发生的磁共振信号的高频线圈装置(RF线圈(coil))，特别涉及排列多个元件(element)(要素线圈)组成的高频线圈装置的去耦(decoupling)。

背景技术

以往已知，在被检体应该图像化的所希望的区域上配置多个元件，经由这些多个元件分别检测来自被检体的磁共振信号，在对检测到的磁共振信号分别进行图像化处理并生成多个系列的图像数据后，通过将与相同空间位置对应的像素数据(单一复数信号或者一维复数信号＝波谱(spectral)信号)之间乘以根据各个元件发生的高频磁场的分布所预先决定的加权函数后来进行相加，制作各像素的数据，通过合成所希望区域的一个图像，得到高S/N图像。

在这种方法中，因为在为了得到一张图像所需要的时间内，用多个个元件同时观测磁共振信号，所以为了元件稳定地不相互干涉，即为了即使在一个元件中流过规定频率的高频电流在其他的元件中也不流过高频电流，而需要防止线圈的相互耦合(去耦)。

以往，提出了这样的技术，即通过将在规定的排列平面上对准成列地配置的2个元件只在用线圈包围的面积决定的面积大小的排列面内重合，作为如在一方的元件上流过电流时发生的磁场中，与另一方的元件交链的磁场的总和变成0那样的状态下进行去耦(例如，参照美国专利第4,825,162号说明书)。

另一方面，与MRI装置连接、接收从被检体发生的磁共振信号的高频线圈装置一般是高重量。因此，以往提出了在相邻的2个元件之间进行分割/连结的方案(例如，参照特开2006-14823号公报)。

但是，在上述美国专利第4,825,162号说明书中提出的去耦方法中，需要在壳体(case)的分割/连结部分中让2个元件在排列平面内重合。因此，例如存在必须将重合的部分的壳体的形状设计得薄这一未解决的课题；和不能根据重合的需要在与元件的对准成列方向正交的面上分割，以及壳体的分割/连结部分变成凹凸这一未解决的课题。

发明内容

本发明的一种形态的RF线圈配置有接收来自被检体的磁共振信号的多个要素线圈，其特征在于：作为不相邻的2个要素线圈中至少一方的要素线圈的第1要素线圈具有主环和与该主环串联连接的副环，使用该副环，与作为另一方的要素线圈的第2要素线圈进行去耦。

此外，本发明的另一形态的RF线圈是在可连结/分离的第1单元以及第2单元上分别配置有接收来自被检体的磁共振信号的多个要素线圈，其特征在于：作为上述第1单元的多个要素线圈中的至少一个要素线圈的第1要素线圈具有第1主环和与该第1主环串联连接的第1副环，

作为上述第2单元的多个要素线圈中的至少1个要素线圈的第2要素线圈具有第2主环、和与该第2主环串联连接并与上述第1副环在上述可连结/分离的部分中相对且与上述第1副环的卷绕方向相反的第2副环，用于保持上述第1副环和上述第2副环的相对的位置关系的保持部。

此外，本发明的另一形态的RF线圈是配置有设置在可连结/分离的第1单元以及第2单元上、接收来自被检体的磁共振信号的多个要素线圈，其特征在于：上述多个要素线圈中的第1要素线圈被配置在上述第1单元上，具有第1主环、和与该第1主环串联连接的第1副环，上述多个要素线圈中的第2要素线圈被配置在上述第2单元上，具有第2主环，和与该第2主环串联连接、并设置成和上述第1副环相对、且与上述第1副环的卷绕方向相反的第2副环，上述多个要素线圈中的第3要素线圈在上述第1单元和第2单元连结的状态下，经由电气连接器构成第3主环。

此外，本发明的另一形态的MRI装置具备：对被检体施加静磁场，并且施加梯度磁场的施加部；接收来自被施加了上述静磁场以及梯度磁场的被检体的磁共振信号的多个要素线圈，作为不相邻的2个要素线圈中至少一方的要素线圈的第1要素线圈具有主环和与该主环串联连接的副环，使用该副环，与作为另一方的要素线圈的第2要素线圈进行去耦。