[发明专利]具有改进性能的封装空间光调制器无效
| 申请号: | 200810083092.9 | 申请日: | 2008-03-21 |
| 公开(公告)号: | CN101281296A | 公开(公告)日: | 2008-10-08 |
| 发明(设计)人: | 潘晓和 | 申请(专利权)人: | 视频有限公司 |
| 主分类号: | G02B26/08 | 分类号: | G02B26/08 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 吴丽丽 |
| 地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 改进 性能 封装 空间 调制器 | ||
1.一种封装的空间光调制器,包括:
位于腔内基板上的空间光调制器;
部分地限定所述腔的封装盖;
位于基板与封装盖之间的间隔壁,其中该间隔壁具有与空间光调制器相邻的内表面;以及
位于间隔壁的内表面上的第一光吸收材料,该光吸收材料被配置用来吸收腔内的光。
2.如权利要求1的封装空间光调制器,其中封装盖对可见光、UV或IR光是透明的。
3.如权利要求1的封装空间光调制器,其中第一光吸收材料包括锆化合物。
4.如权利要求1的封装空间光调制器,还包括位于封装盖表面上的窗孔层,其中该窗孔层包括位于空间光调制器上方的开口。
5.如权利要求4的封装空间光调制器,其中窗孔层包括铬化合物。
6.如权利要求5的封装空间光调制器,还包括位于窗孔层表面上的第二光吸收材料,其中该第二光吸收材料被配置用来吸收腔内的光。
7.如权利要求6的封装空间光调制器,其中第二光吸收材料包括铬化合物或锆化合物。
8.如权利要求1的封装空间光调制器,还包括位于基板表面上的第三光吸收材料,其中该第三光吸收材料被配置用来吸收腔内不想要的光。
9.如权利要求8的封装空间光调制器,其中第三光吸收材料包括锆化合物。
10.如权利要求1的封装空间光调制器,其中间隔壁包括金属材料。
11.如权利要求1的封装空间光调制器,其中间隔壁限定基板与封装盖之间的腔高度,该腔高度介于约0.2~2.0微米之间。
12.如权利要求1的封装空间光调制器,其中空间光调制器包括可倾斜反射镜,该可倾斜反射镜被配置成当其处于关位置时将光朝第一光吸收材料反射,其中反射的光被第一光吸收材料吸收。
13.如权利要求1的封装空间光调制器,还包括位于封装盖表面上的窗孔层,其中空间光调制器包括可倾斜反射镜阵列,该阵列的特征在于第一侧向尺寸和基本正交于第一侧向尺寸的第二侧向尺寸,该窗孔层包括位于可倾斜反射镜上方的开口,可倾斜反射镜阵列的第一侧向尺寸宽于窗孔层内开口的相应尺寸。
14.一种用于操作基板上封装在腔内的可倾斜反射镜阵列的方法,包括:
将阵列中至少一个可倾斜反射镜倾斜到开位置;
在开位置处将第一束入射光反射离开可倾斜反射镜,产生第一反射光;
使第一反射光透射出腔,其中该腔包括封装盖和位于基板与封装盖之间的间隔壁;
将可倾斜反射镜倾斜到关位置;
在关位置处将第二束入射光反射离开可倾斜反射镜,产生第二反射光;以及
用腔内间隔壁表面上的第一光吸收材料吸收第二反射光。
15.一种制作用于多个空间光调制器的封装器件的方法,包括:
在封装盖内形成多个开口;
在封装盖上形成窗孔层,该窗孔层包括多个开口;
在封装盖上形成间隔壁;以及
在间隔壁和窗孔层上形成第一光吸收材料层,从而生成封装器件,其中第一光吸收材料被配置用来吸收腔内的光。
16.如权利要求15的方法,其中形成间隔壁的步骤包括:
在封装盖上形成导电层;
在导电层上形成掩模层,其中该掩模层包括多个开口;以及
在导电层上、在掩模层的开口内电镀形成间隔壁。
17.如权利要求15的方法,其中在至少一个间隔壁上形成第一光吸收材料层的步骤包括:
在间隔壁、窗孔层上以及在封装盖对应于窗孔层内开口的表面上涂覆光致抗蚀层;
照射光致抗蚀层位于窗孔层的开口内的部分;
去除间隔壁和窗孔层上的光致抗蚀层;
随后在间隔壁和窗孔层上以及在光致抗蚀层上沉积第一光吸收材料;以及
去除封装盖表面上的光致抗蚀层和该光致抗蚀层上的第一光吸收材料。
18.一种形成封装的空间光调制器的方法,包括:
执行权利要求15的方法;和
将间隔壁连接到具有多个空间光调制器的基板的表面,从而在基板上形成多个腔,其中每个腔包括至少一个空间光调制器。
19.如权利要求18的方法,还包括切割基板的一部分和封装盖的一部分,形成两个或更多个电路小片,每个电路小片包含至少一个封装着空间光调制器之一的腔。
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