[发明专利]芯片插座

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片插座，特别是涉及一种可以增加测试的稳定度，还能够避免芯片被芯片取放头带起的芯片插座。

背景技术

随着半导体科技的日益进步，小型化与轻量化的电子元件已经逐渐成为未来电子元件的主流。然而电子元件的小型化与轻量化，也造成电子元件测试制程的诸多问题。

请参阅图1所示，是显示现有习知的芯片插座的侧视示意图。该芯片(芯片即晶片，本文均称为芯片)插座100，包含基座110、定位框120以及复数的探针(pogopin)130。该定位框120设置于基座110上，用以定位芯片50的位置，该复数的探针130设置于基座110上，一端可接触芯片50的接点51，一端连接至测试仪器。其中，该芯片50的取放是由芯片取放头60藉由真空吸力进行，将芯片50移至芯片插座100进行测试，待测试完成后，再将芯片50移出芯片插座100。

随着电子元件的小型化与轻量化，利用上述芯片插座100进行测试，容易出现不稳定的问题，上述芯片插座100是利用定位框120的穴型与芯片50的外型进行定位，待完成芯片50的定位后，再对芯片50进行测试，由于芯片50无法平贴，因此容易造成芯片50的接点51与探针130的接触状况不一致，进而造成测试的不稳定；例如，当芯片50封装形式为球状阵列型(BGA type)时，采用芯片50外型进行定位的方式，很容易造成测试的不稳定；另外，当芯片50尺寸较小时，芯片取放头60容易将芯片50带起而造成测试的不稳定。

由此可见，上述现有的芯片插座在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但是长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。鉴于上述现有技术存在的缺点，有必要提出一种芯片插座，芯片可以平贴于一定位面，使芯片的接点与探针的接触状况一致，可以增加测试的稳定度，同时芯片插座可固定芯片，避免芯片被芯片取放头带起。因此如何能创设一种符合需求的新型结构的芯片插座，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的芯片插座存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的芯片插座，能够改进一般现有的芯片插座，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的芯片插座存在的缺陷，而提供一种新型结构的芯片插座，所要解决的技术问题是使芯片可以平贴于一定位面，使芯片的接点与探针的接触状况一致，藉此可以增加测试的稳定度，同时芯片插座可以固定芯片，能够避免芯片被芯片取放头带起，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种芯片插座，该芯片插座可以容纳一芯片，该芯片插座包含：一基座，该基座可连接至一芯片测试机：一平台，该平台是设置于该基座，该平台包含一定位面，该定位面具有复数的定位孔；复数的探针，该等探针设置于该定位孔内；以及一固定装置，用以固定该芯片。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的芯片插座，其中所述的芯片可平贴该定位面。

前述的芯片插座，其中所述的定位孔的位置是对应该芯片的一接点。

前述的芯片插座，其中所述的芯片包含复数的球状接点，该等球状接点可容纳于该等定位孔内。

前述的芯片插座，其中所述的平台为一浮动式平台，该浮动式平台与该基座间设置有复数个弹性元件。

前述的芯片插座，其中所述的固定装置包含至少一滑块，该滑块可推顶该芯片。

前述的芯片插座，其中所述的滑块的一侧设置有至少一弹性元件，该弹性元件可提供该滑块顶推该芯片的力量。

前述的芯片插座，其中所述的固定装置包含一释放孔，当一释放柱插入该释放孔时，该固定装置可释放该芯片。

前述的芯片插座，其中所述的释放柱是设置于一芯片取放头，该芯片取放头是用以取放该芯片。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本发明提供了一种芯片插座，该芯片插座可容纳一芯片，该芯片插座包含：一基座、一浮动式平台以及复数的探针(pogopin)。该基座可连接至一芯片测试机：该浮动式平台设置于该基座，该浮动式平台包含一定位面，该定位面具有复数的定位孔；该探针设置于该定位孔内。