[发明专利]用发射光谱学/残余气体分析仪结合离子电流的剂量测定有效
申请号: | 200810082733.9 | 申请日: | 2008-02-27 |
公开(公告)号: | CN101256942A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 卡提克·雷马斯瓦米;塞奥-米·乔;田中努;马耶德·阿里·福阿德 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01J37/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发射光谱 残余 气体 分析 结合 离子 电流 剂量 测定 | ||
1.一种处理基板的方法,包括:
在等离子体反应器中定位基板,该等离子体反应器配置成执行等离子体工艺;
在等离子体反应器中产生等离子体,通过将射频偏压施加到等离子体反应器启动等离子体工艺;
利用第一传感器获得等离子体的至少一个属性的值,该第一传感器配置成监控等离子体反应器中产生的等离子体的至少一个属性;
利用第二传感器获得射频偏压源的至少一个属性的值,该第二传感器配置成监控射频偏压源的至少一个属性,该射频偏压源配置成将射频偏压施加到等离子体反应器;以及
从等离子体的至少一个属性值和射频偏压源的至少一个属性值确定等离子体中一个或多个离子元素的实时剂量值。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括根据等离子体中一个或多个离子元素的实时剂量值调整等离子体反应器的参数。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,等离子体的至少一个属性包括等离子体中一个或多个离子元素在等离子体中所有游离基中的比值。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第一传感器为光学发射分光计、质谱仪和残气分析仪中的一种。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第二传感器为连接到射频偏压源的馈电点的射频电压/电流探针。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,确定等离子体中一种或多种离子元素的实时剂量值包括:
利用第一传感器测量的等离子体的至少一个属性的实时值确定等离子体中一种或多种离子元素比率的实时值;
利用第二传感器测量的射频偏压源的至少一个属性值确定电流总量的实时值;
通过将等离子体中一种或多种离子元素的比率与电流总量相乘计算一种或多种离子元素的电流值;以及
将一种或多种离子元素的电流值对时间进行积分。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,确定电流总量的实时值包括将电流总量从射频偏压源馈电点转换到基板表面。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,一种或多种离子元素包括硼(B)、砷(As)、磷(P)、氢(H)、氧(O)、氟(F)、硅(Si)及其化合物。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,等离子体工艺包括等离子体增强化学汽相沉积(PECVD)工艺、高密度等离子体化学汽相沉积(HDPCVD)工艺、离子注入工艺和等离子体蚀刻工艺。
10.一种处理基板的装置,包括:
定义处理体积的处理室;
安置在处理体积内的导电支撑基座;
连接到气板且平行于导电支撑基座的气体分配组件,其中射频等离子体偏压电源耦合在所述气体分配组件和所述导电支撑基座之间;
配置成监控处理体积内产生的等离子体的一个或多个属性的第一传感器;
配置成监控射频等离子体偏压电源的一个或多个属性的第二传感器;以及
耦合到所述第一传感器和第二传感器的控制器,其中控制器配置成接收并分析来自所述第一和第二传感器的信号。
11.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述第一传感器为光学发射分光计、质谱仪和残气分析仪中的一种。
12.根据权利要求11所述的装置,其特征在于,所述第二传感器为射频电压/电流探针。
13.根据权利要求11所述的装置,其特征在于,所述第二传感器为连接到射频等离子体偏压电源的射频电压/电流探针。
14.根据权利要求11所述的装置,其特征在于,所述控制器配置成利用所述第一传感器的测量法结合第二传感器的测量法监控处理体积内产生的等离子体中的一种或多种离子元素的剂量。
15.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,还包括与处理体积流体连接的环形等离子体源。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料股份有限公司,未经应用材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810082733.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:疫苗
- 下一篇:用于传感器网络的控制元件和其方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造