[发明专利]用以将印刷电路压焊到平板显示器面板的设备与方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种用以获取校准影像信息装置以及用以将印刷电路压焊在平板显示器面板上的设备及方法，特别是指一种可以一简单且方便的方法，同时地缩短一压焊流程的加工时间，以实现高速度的压焊流程的获取校准影像信息装置以及将印刷电路压焊在平板显示器面板上的设备及方法。

背景技术

一般而言，例如等离子显示面板(plasma display panel，PDP)、液晶显示器(liquid crystal display，LCD)以及有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)等等的平板显示器(flat panel display，FPD)，是逐渐地制造的更薄、更轻。于是，不同的印刷电路是直接连接到平板显示器且制造成一种整合性产品。在下列的叙述中，平板显示器是表示液晶显示器基板(LCD substrate)。

印刷电路包括柔性柔性印刷电路(flexible printed circuit，FPC)、卷带式芯片载体封装(tape carrier package，TCP)与一般成批的软性电路板，以及驱动集成电路(driver IC)。这些印刷电路是直接连接到一基板，以避免复杂的布线，也因此使得组装、保养与维修变得容易。而且，既然不需要分隔的布线空间，印刷电路可以适合于使产品小型化与轻薄化，以便获得有品质的产品。再者，既然印刷电路可相容不同的布线，因此印刷电路可以被广泛地使用，而不会受到基板的使用与规格所影响。

于是，在用以将一印刷电路直接地压焊到一基板上的印刷电路压焊流程的研究是持续不断地进行着。特别是，在最近提出一种在都是自动化流程中的完全自动模块压焊流程。一种实现使用完全自动模块压焊流程的压焊方法，下面介绍如下。

请参考图1，是表示一般现有的完全自动模块压焊流程。在图1中，所述的完全自动模块压焊流程区分成一玻璃覆晶(chip-on-glass，COG)压焊流程以及一玻璃上膜(film-on-glass，FOG)压焊流程。

在玻璃覆晶(COG)压焊流程的叙述中，印刷电路是以驱动集成电路表示。在玻璃覆晶(COG)压焊流程中，一为流程目标的基板是置放在一平台上，而且一各向异性各向异性导电胶膜(anisotropic conductive film，ACF)是图案化并连接到在基板上供驱动集成电路连接的位置。

驱动集成电路是使用如同一搬运机之一运送设备从一用以容纳驱动集成电路的供给托盘抓取，并在各向异性导电胶膜图案化的位置将驱动集成电路作预压焊(在此之后，是代表预先按压或者是预先压焊)。之后，驱动集成电路是通过加热以及加压在基板及驱动集成电路而进行完全地压焊(在此之后，是代表主要地按压)。为了确认驱动集成电路是否正确地压焊到基板，则利用一用以确认驱动集成电路是否正确地连接的压痕检查，以及一用以确认是否产生裂缝的裂缝检查来实现。

在玻璃覆晶压焊流程之后所进行的玻璃上膜压焊流程，除了连接的印刷电路形式之外，是大致与玻璃覆晶压焊流程相同。也就是说，玻璃覆晶压焊流程为将驱动集成集成电路连接并压焊到基板的流程，则玻璃上膜压焊流程为压焊例如一由薄膜形成的柔性印刷电路或是导电压膜(conductive bonding film)的流程，而且此柔性印刷电路或是导电压膜是连接在玻璃覆晶压焊流程中的驱动集成电路以及一印刷电路板(printed circuit board，PCB)。在玻璃上膜压焊流程中，印刷电路是以柔性印刷电路为代表。

请再参考图1，在各向异性导电胶膜粘贴到基板之后，已校准在基板上的柔性印刷电路是预先按压在各向异性导电胶膜上。因此柔性印刷电路与基板则已经相互校准完成。在预先按压完成之后，基板与柔性印刷电路是通过加热与加压而相互进行完全地压焊(主要地按压)。之后，即进行用以确认基板与柔性印刷电路是否适当地结合在一起的压痕检查，以及用以确认裂缝是否产生在基板的裂缝检查。当玻璃覆晶压焊流程以及玻璃上膜压焊流程完成时，会进行如一电性测试的辅助流程，再进行一最终封装流程，从而完成所述的完全自动模块压焊流程。

以如上所述的压焊流程所完成的液晶显示器基板中，已进行的玻璃覆晶压焊流程的液晶显示器基板包括一上玻璃或一彩色滤光玻璃，以及一下玻璃或是一薄膜晶体管面板，其部分的表面配置为液晶是灌注在上玻璃与下玻璃之间，且上偏光片与下偏光片是分别粘贴到上玻璃及下玻璃之外表面。