[发明专利]气体传感器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810081854.1 申请日: 2008-05-08
公开(公告)号: CN101303326A 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 久米诚;山田裕一 申请(专利权)人: 日本特殊陶业株式会社
主分类号: G01N27/407 分类号: G01N27/407
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 气体 传感器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种气体传感器,其包括:

传感元件,其沿所述气体传感器的轴向延伸,并且在其前 端具有气体感测部,在其后端具有电极部;

筒状金属壳,其在其中保持所述传感元件,并且使所述气 体感测部和所述电极部分别从金属壳的前端和后端突出,所述 金属壳具有凸缘部和位于所述凸缘部后侧的后端部;

筒状保护盖,其具有装配到所述金属壳的所述后端部上以 覆盖所述电极部的前端;以及

焊接接头,所述保护盖的所述前端的整个圆周通过该焊接 接头接合到所述金属壳,

其中,所述焊接接头从所述保护盖的所述前端的端面延伸 到所述金属壳。

2.根据权利要求1所述的气体传感器,其特征在于,所述 金属壳的所述后端部包括第一筒状部和第二筒状部,所述第二 筒状部位于所述第一筒状部的后侧,并且直径比所述第一筒状 部的直径小;所述保护盖的所述前端被环绕所述金属壳的所述 后端部的所述第二筒状部地布置;沿圆周形成所述焊接接头, 使所述焊接接头从所述保护盖的所述前端的端面延伸到所述金 属壳的所述后端部的所述第一筒状部。

3.根据权利要求2所述的气体传感器,其特征在于,所述 焊接接头的焊透深度比所述保护盖的厚度大。

4.根据权利要求3所述的气体传感器,其特征在于,所述 焊接接头的焊透深度是所述保护盖的厚度的两倍以上。

5.根据权利要求1所述的气体传感器,其特征在于,所述 焊接接头的前端位于距所述金属壳的所述凸缘部的后端1mm 以上的位置处。

6.根据权利要求2所述的气体传感器,其特征在于,所述 保护盖的所述前端的整个圆周和所述金属壳的所述后端部被径 向向内弯边以形成从所述保护盖的所述前端的端面跨到所述金 属壳的所述后端部的所述第一筒状部的弯边部。

7.根据权利要求1所述的气体传感器,其特征在于,沿圆 周形成所述焊接接头,使所述焊接接头从所述保护盖的所述前 端的端面延伸到所述金属壳的所述凸缘部。

8.根据权利要求7所述的气体传感器,其特征在于,所述 保护盖的所述前端在其前缘包括大直径部;沿圆周形成所述焊 接接头,使所述焊接接头从所述保护盖的所述前端的所述大直 径部延伸到所述金属壳的所述凸缘部。

9.根据权利要求7所述的气体传感器,其特征在于,所述 焊接接头随着靠近所述气体传感器的轴线而朝前延伸。

10.根据权利要求7所述的气体传感器,其特征在于,所述 焊接接头的焊透深度比所述保护盖的厚度大。

11.根据权利要求7所述的气体传感器,其特征在于,所述 焊接接头的外周区域被弯曲成凹状。

12.根据权利要求1所述的气体传感器,其特征在于,所述 保护盖的所述前端被环绕所述金属壳的所述后端部地放置,并 且与所述金属壳的所述凸缘部间隔开;沿圆周形成所述焊接接 头,使所述焊接接头从所述保护盖的所述前端的端面延伸到所 述金属壳的所述后端部。

13.根据权利要求12所述的气体传感器,其特征在于,所 述焊接接头随着靠近所述气体传感器的轴线而朝后延伸。

14.根据权利要求12所述的气体传感器,其特征在于,所 述焊接接头的焊透深度比所述保护盖的厚度大。

15.根据权利要求12所述的气体传感器,其特征在于,所 述焊接接头的外周区域被弯曲成凹状。

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