[发明专利]可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体有效
| 申请号: | 200810081686.6 | 申请日: | 2008-03-05 |
| 公开(公告)号: | CN101527006A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
| 发明(设计)人: | 杨志辉;黎镇嘉;罗远宏;巫振鸣;刘仲杰 | 申请(专利权)人: | 飞信半导体股份有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q7/00 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁;张华辉 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 可选择 天线 方向 无线 射频 标签 及其 路卡 | ||
技术领域
本发明涉及一种无线射频标签及其电路卡体,特别是涉及一种可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体。
背景技术
请参阅图1所示,是现有习知的无线射频标签的结构示意图。现有习知的一种无线射频标签50,是被运用结合于用户识别模块(SIM卡)60(通用用户识别模块USIM卡或可重复识别模块RUIM卡)以组成一双集成电路卡系统,用以装设于不同的电子商品,如美国专利第7,303,137号,该无线射频标签50,是具有一电路单元50a及一天线单元50b,该天线单元50b是一体延伸于该电路单元50a外侧,该无线射频标签50包含一载板51、复数个外接垫52、复数个内接垫53、一芯片(即晶片,本文均称为芯片)54以及一天线(图未绘出),该芯片54是电性连接该些内接垫53,其中,该些外接垫52及该些内接垫53是位于该电路单元50a,该天线是位于该天线单元50b,为使该无线射频标签50能具有较佳的感应,通常会将该天线的线路加长并作不同形状的线路设计,并且由于各种厂牌电子商品的双集成电路卡系统装设位置不同,因此造成该载板51形状多样且复杂,使得该无线射频标签50的加工工艺(即制程)及模具制作成本增加。此外,由于该无线射频标签50的该天线单元50b与该电路单元50a是为一体制作完成,因此,该天线单元50b接收位置无法调整或变更,如此,将无法因应不同产品的天线设置方向需求作适应性调整,而使其会大幅限制无线射频标签的产品应用范围。
由此可见,上述现有的无线射频标签及其电路卡体在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的无线射频标签及其电路卡体存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体,能够改进一般现有的无线射频标签及其电路卡体,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于,克服现有的无线射频标签及其电路卡体存在的缺陷,而提供一种新型结构的可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体,所要解决的技术问题是使其该无线射频标签是包含一电路卡体以及一天线基板,该电路卡体及天线基板可各别制作,而可降低一体制作该无线射频标签的制程困难度,并可降低制程及模具的制作成本,亦可大幅提高制程的优良品率及可靠度,非常适于实用。
本发明的另一目的在于,提供一种可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体,所要解决的技术问题是使该天线基板可选择性搭接该电路卡体的该第一接点部或该第二接点部,而使得该天线的接收位置可以因应不同的产品作适应性的调整,从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种可选择天线搭接方向的无线射频标签,其包含:一电路卡体,其是具有两短侧边、一凸设于该短侧边的第一接点部、两长侧边及一凸设于该长侧边的第二接点部;以及一天线基板,其是具有一天线及一电性连接该天线的搭接部,该搭接部是凸设于该天线基板的一侧边,且该搭接部是可选择性地电性连接该第一接点部或该第二接点部。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的可选择天线搭接方向的无线射频标签,其另包含有一电性连接板,该电性连接板的一端是电性连接该天线基板的该搭接部,该电性连接板的另一端是可选择性地电性连接该电路卡体的该第一接点部或该第二接点部。
前述的可选择天线搭接方向的无线射频标签,其中所述的电路卡体具有一第一表面、一相对于该第一表面的第二表面及一设置于该第二表面的存储芯片(即记忆晶片,本文均称为存储芯片),该第一接点部及该第二接点部是电性连接该存储芯片。
前述的可选择天线搭接方向的无线射频标签,其中所述的第一接点部是邻近该存储芯片。
前述的可选择天线搭接方向的无线射频标签,其中所述的第二接点部是邻近该存储芯片。
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