[发明专利]驱动机构和切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有使各种作用单元移动的功能的驱动机构。

背景技术

形成为IC、LSI等器件被分割预定线划分的晶片，通过使高速旋转的切削刀具沿分割预定线切入，或沿分割预定线照射激光，而被分割为一个个芯片。在这样的晶片的分割中，使用了例如专利文献1记载的切割装置。

专利文献1所记载的切割装置，如图4所示，具有保持晶片W的卡盘工作台100，卡盘工作台100由驱动机构101驱动，并可在图4中的箭头方向上移动。

驱动机构101的结构为，其由以下部件构成：配设在卡盘工作台100的移动方向上的进给丝杠轴102；与进给丝杠轴102的一端连接并用于使进给丝杠轴102转动的驱动源103；在图5所示的筒部104a的内周面处将作为进给丝杠轴102的另一端的自由端部102a支撑成可旋转的末端支撑部104；与进给丝杠轴102平行配设的一对导轨105；与导轨105卡合并且可滑动的滑动体106；以及螺合在进给丝杠轴102上并与滑动体106连接的进给螺母(未图示)，进给丝杠轴102通过由驱动源103驱动而转动，由此，与进给螺母连接的滑动体106由导轨105引导着在X轴方向上移动，固定在滑动体106上的卡盘工作台100也随之在X轴方向上移动。如图5所示，在末端支撑部104中，进给丝杠轴102的自由端部1 02a被滚珠轴承107可旋转地支撑。

作为切割对象的晶片保持在图4所示的卡盘工作台100上。而且，保持在卡盘工作台100上的晶片通过由驱动机构101驱动而移动，并且切削刀具在高速旋转的同时下降而沿分割预定线切入，由此，该分割预定线被切削。此外，使切削刀具每次以相邻的分割预定线的间隔进行分度进给，并同时使卡盘工作台100同样地移动，从而依次进行切削。再有，若在使卡盘工作台100旋转90度后进行同样的切削，则所有的分割预定线被分离，从而分割为一个个芯片。

专利文献1：日本特开2006-294913号公报

但是，当在图4所示的卡盘工作台100上保持例如厚度在100μm以下那样的薄晶片、或在背面粘贴有被称为芯片黏着膜(だいアタツチフイルム)的管芯焊接用的粘贴膜的晶片进行切断时，存在在通过切割而形成的一个个芯片的周缘部产生较多的碎屑而使芯片的质量下降的问题。这被认为原因是：考虑到进给丝杠轴102的旋转所致的热膨胀，滚珠轴承107的外圈107a的外径比筒部104a的内径要小几十μm的程度，因此在卡盘工作台100通过驱动机构101在X轴方向上进行加工进给时，进给丝杠轴102产生振动，滑动体106振动，该振动传递到卡盘工作台100上，导致晶片振动。

此外，虽然如果使驱动机构101对卡盘工作台100的进给速度高速化，则可提高切割的生产效率，但若因此而提高进给丝杠轴102的旋转速度，则会达到危险速度，还存在进给丝杠轴102如跳绳那样摆动而破损的问题。

此类进给丝杠轴的振动所导致的问题不仅在用于使卡盘工作台100移动的驱动机构中产生，在具有相同结构的其它驱动机构中也会产生。

发明内容

于是，本发明要解决的课题是，在以下结构的驱动机构中防止进给丝杠轴的振动，在该驱动机构的进给丝杠轴的一端连接有驱动源，并且进给丝杠轴的另一端被可转动地支撑，与螺合在进给丝杠轴上的进给螺母连接的各种滑动体移动，从而使得作用单元移动。

第一发明涉及一种驱动机构，该驱动机构至少具有：导轨；与导轨卡合并且可滑动的滑动体；使滑动体沿导轨移动的驱动部；以及固定在滑动体上的作用单元，其特征在于，驱动部具有：驱动源；与驱动源连接并且可旋转的进给丝杠轴；将进给丝杠轴的自由端部支撑成可旋转的末端支撑部；以及螺合在进给丝杠轴上并且与作用单元连接的进给螺母，在进给丝杠轴的自由端部的外周固定有支撑进给丝杠轴的滚珠轴承的内圈，末端支撑部由以下部件构成：容纳滚珠轴承的筒部；和外圈弹性体，其配设在筒部的内周，并将滚珠轴承的外圈支撑成可在进给丝杠轴的轴心方向上滑动，并且还吸收进给丝杠轴的振动。

优选在进给丝杠轴的自由端部和滚珠轴承的内圈之间夹有内圈弹性体。

此外，优选的是：滚珠轴承由第一滚珠轴承和第二滚珠轴承构成，外圈弹性体由第一外圈弹性体和第二外圈弹性体构成，第一外圈弹性体将第一滚珠轴承的外圈支撑成可在进给丝杠轴的轴心方向上滑动，第二外圈弹性体将第二滚珠轴承的外圈支撑成可在进给丝杠轴的轴心方向上滑动。