[发明专利]电子设备用的冷却装置无效
申请号: | 200810080940.0 | 申请日: | 2008-02-29 |
公开(公告)号: | CN101257784A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 及川洋典 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/473;G06F1/20 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 备用 冷却 装置 | ||
1.一种电子设备用的冷却装置,其利用冷媒的热传送冷却搭载在电子设备中的发热体,其特征在于,
该冷却装置包括:利用所述冷媒接受来自发热体的热的受热部件;
放出由所述冷媒接受的热的散热部件;和
在所述受热部件与所述散热部件之间,使所述冷媒可循环地进行配设的管路部件,
所述受热部件的结构为通过与所述发热体热连接的基底部件和壳体部件形成可在内部进行冷媒的流通的密闭空间,在所述基底部件的与所述发热体热连接的相对平面的规定区域,一体地形成有构成在所述密闭空间内使所述冷媒流通的流路的散热片,其结构为使所述基底部件的形成所述散热片的区域的基底部件的厚度比没有形成散热片的其他基底部厚度薄。
2.如权利要求1所述的电子设备用的冷却装置,其特征在于:
在所述基底部件形成的所述散热片,在将所述基底部件沉入的凹下位置上,通过旋刮加工而切削形成。
3.如权利要求1或2所述的电子设备用的冷却装置,其特征在于:
所述基底部件,在形成于所述基底部件的所述散热片的流路两端部,从形成有所述散热片的所述基底部件的薄壁部高度位置,向着所述基底部件的厚壁部高度位置,构成倾斜面。
4.如权利要求1或2所述的电子设备用的冷却装置,其特征在于:
所述壳体部件一体或分体地接合形成,具有当利用所述基底部件构成受热部件时,按压散热片的上端部的按压部件,所述散热片按压部件的大小在所述散热片的流路的长度方向上比散热片的宽度尺寸短,在所述散热片流路的正交方向上,比散热片列形成长度长。
5.如权利要求1~4中任一项所述的电子设备用的冷却装置,其特征在于:
所述壳体部件,在壳体部件的上表面设有所述冷媒的流入路口,在所述散热片的上部,以与所述散热片的流路的正交方向的列形成长度大致相等的长度,设置从所述散热片的上部使从该流入路口流入的所述冷媒流通的头部。
6.一种冷却器件,其通过冷媒的热传送冷却搭载在电子设备中的发热体,其特征在于,包括:
将所述发热体产生的热热传递至所述冷媒的窄间距散热片;
散热片基底,其与所述发热体热连接,形成所述窄间距散热片的区域的部件厚度,比没有形成所述窄间距散热片的区域的部件厚度薄;和
壳体,其与所述散热片基底连接,形成所述冷媒流通用的密闭空间。
7.如权利要求6所述的冷却器件,其特征在于:
所述散热片基底,从形成有散热片的所述基底部件的薄壁部高度位置向着所述基底部件的厚壁部高度位置构成倾斜面。
8.如权利要求6所述的冷却器件,其特征在于:
所述窄间距散热片,按照使冷媒流通的方式,在所述散热片基底的一个的方向上平行地配置有多个散热片,
具有冷媒的流入头部,该头部在与所述窄间距散热片的散热片基底相对的侧,具有与散热片正交的空间。
9.如权利要求8所述的冷却器件,其特征在于:
从所述流入头部流入的冷媒,以向下流动方式在所述窄间距散热片的散热片间流通,从所述窄间距散热片的散热片长度方向排出。
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