[发明专利]发光元件及其制作方法

权利要求书

1.一种发光元件的制作方法，包括：

提供支架，其上包括芯片；

将该支架以倒插方式置入第一模具的模穴中；

于该第一模具的模穴中填入荧光胶；

进行第一次固化步骤，使该荧光胶成型，形成荧光粉层；及

进行离模步骤，其中该荧光胶中邻近该第一模具的模穴的侧壁和底部的荧光粉浓度较邻近该芯片的荧光粉浓度高。

2.如权利要求1所述的发光元件的制作方法，还包括：

将该支架以倒插方式置入第二模具的模穴中；

于该第二模具的模穴中填入胶材；

进行第二次固化步骤，使该胶材成型，形成封胶层；及

进行离模步骤。

3.如权利要求2所述的发光元件的制作方法，其中该胶材为透明胶。

4.如权利要求3所述的发光元件的制作方法，其中该透明胶为树脂胶或硅胶。

5.如权利要求1所述的发光元件的制作方法，其中该芯片为发光二极管芯片，且该发光二极管芯片的功率大于0.5W。

6.如权利要求5所述的发光元件的制作方法，其中该发光二极管芯片的功率大于1W。

7.如权利要求1所述的发光元件的制作方法，其中该支架至少包括承载平台、第一金属脚和第二金属脚。

8.如权利要求7所述的发光元件的制作方法，其中在将该支架以倒插方式置入该第一模具的模穴中的步骤前，还包括进行引线键合步骤，以第一连接导线使该芯片和该第一金属脚电性连接，以第二连接导线使该芯片和该第二金属脚电性连接。

9.如权利要求1所述的发光元件的制作方法，其中在将该支架以倒插方式置入该第一模具的模穴的步骤中，对该支架定位，使该支架置入该第一模具的模穴的深度固定。

10.如权利要求1所述的发光元件的制作方法，其中邻近该第一模具的模穴底部的荧光粉浓度较邻近该第一模具的模穴侧壁的荧光粉浓度高。

11.如权利要求1所述的发光元件的制作方法，其中在将该支架以倒插方式置入该第一模具的模穴的步骤前，还包括形成透明胶层，至少覆盖该芯片。

12.如权利要求11所述的发光元件的制作方法，以点胶的方式形成该透明胶层。

13.如权利要求12所述的发光元件的制作方法，以模具成型的方式形成该透明胶层。

14.一种发光元件，包括：

支架；

芯片，设置于该支架；

荧光粉层，至少包覆部分该支架和该芯片；及

封胶层，包覆该荧光粉层，

其中该荧光粉层中远离该芯片的荧光粉浓度较邻近该芯片的荧光粉浓度高，其中该芯片为发光二极管芯片，且该发光二极管芯片的功率大于0.5W。

15.如权利要求14所述的发光元件，其中邻近该荧光粉层顶部的荧光粉浓度较邻近该荧光粉层侧壁的荧光粉浓度高。

16.如权利要求14所述的发光元件，其中该封胶层为透明胶。

17.如权利要求16所述的发光元件，其中该透明胶为树脂胶或硅胶。

18.如权利要求14所述的发光元件，其中该发光二极管芯片的功率大于1W。

19.一种发光元件，包括：

支架；

芯片，设置于该支架；

荧光粉层，至少包覆部分该支架和该芯片；

封胶层，包覆该荧光粉层，其中该荧光粉层中远离该芯片的荧光粉浓度较邻近该芯片的荧光粉浓度高；以及

透明胶层，设置于该芯片和该荧光粉层间，其中该透明胶层为硅胶。