[发明专利]闪存装置的编程方法无效

专利信息
申请号: 200810074090.3 申请日: 2008-02-21
公开(公告)号: CN101388250A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 李熙烈 申请(专利权)人: 海力士半导体有限公司
主分类号: G11C16/10 分类号: G11C16/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 钱大勇
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 闪存 装置 编程 方法
【权利要求书】:

1.一种闪存装置的编程方法,所述编程方法包括:

提供包括漏极选择线、源极选择线、和字线的存储装置,并将串连接在 位线与公共源极线之间;

施加编程禁止电压到与包括编程禁止单元的第一串耦接的第一位线,其 中所述串内的沟道区域未电连接至所述位线;

将通过电压施加于所述字线;

在施加通过电压之后,将漏极选择电压施加于所述漏极选择线;以及

在施加漏极选择电压之后,将编程电压施加于一所选字线,

其中所述编程电压高于所述通过电压。

2.如权利要求1所述的编程方法,其中不论编程状态如何,根据所述通 过电压导通共享所述字线的存储单元。

3.如权利要求1所述的编程方法,其中施加于所述所选字线的所述通过 电压的值上升至所述编程电压的值。

4.如权利要求1所述的编程方法,其中在所述通过电压之前施加所述编 程禁止电压。

5.如权利要求1所述的编程方法,其中在所述编程禁止电压之前施加所 述通过电压。

6.如权利要求1所述的编程方法,其中在大致相同的时间施加所述通过 电压和所述编程禁止电压。

7.如权利要求1所述的编程方法,其中所述漏极选择电压具有与所述编 程禁止电压大致相同的值。

8.如权利要求1所述的编程方法,进一步包括在编程期间将正电压施加 于公共源极线。

9.如权利要求1所述的编程方法,其中在所述源极选择线与所述漏极选 择线之间的半导体衬底中布置所述串内的所述沟道区域。

10.如权利要求1所述的编程方法,其中在所述字线下的半导体衬底中 布置所述串内的所述沟道区域。

11.如权利要求1所述的编程方法,其中当编程禁止电压被施加于第一位 线时,将地电压施加于与包括将要被编程的单元的第二串耦接的第二位线。

12.一种闪存装置的编程方法,所述编程方法包括:

提供包括漏极选择线、源极选择线、和字线的存储装置,并将串连接在 位线与公共源极线之间;

在所述串内的沟道区域未电连接至所述位线的浮动状态中,将编程禁止 电压施加于第一位线;

通过将通过电压施加于所述字线,电连接所述沟道区域;

在电连接所述沟道区域之后,将漏极选择电压施加于所述漏极选择线; 以及

在施加漏极选择电压之后,将编程电压施加于一所选字线,

其中所述编程电压高于所述通过电压。

13.如权利要求12所述的编程方法,其中通过施加所述通过电压产生沟 道升压现象。

14.如权利要求12所述的编程方法,其中在所述通过电压之前施加所述 编程禁止电压。

15.如权利要求12所述的编程方法,其中在所述编程禁止电压之前施加 所述通过电压。

16.如权利要求12所述的编程方法,其中在大致相同的时间施加所述通 过电压和所述编程禁止电压。

17.如权利要求12所述的编程方法,其中在所述编程期间,将正电压施 加于公共源极线。

18.如权利要求12所述的编程方法,其中在所述源极选择线与所述漏极 选择线之间的半导体衬底中布置所述串内的所述沟道区域。

19.如权利要求12所述的编程方法,其中在所述字线下的半导体衬底中 布置所述串内的所述沟道区域。

20.如权利要求12所述的编程方法,其中当所述编程禁止电压被施加于 第一位线时,将地电压施加于与包括将要被编程的单元的第二串耦接的第二 位线。

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