[发明专利]闪存装置的编程方法无效
申请号: | 200810074090.3 | 申请日: | 2008-02-21 |
公开(公告)号: | CN101388250A | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
发明(设计)人: | 李熙烈 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
主分类号: | G11C16/10 | 分类号: | G11C16/10 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 钱大勇 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 闪存 装置 编程 方法 | ||
1.一种闪存装置的编程方法,所述编程方法包括:
提供包括漏极选择线、源极选择线、和字线的存储装置,并将串连接在 位线与公共源极线之间;
施加编程禁止电压到与包括编程禁止单元的第一串耦接的第一位线,其 中所述串内的沟道区域未电连接至所述位线;
将通过电压施加于所述字线;
在施加通过电压之后,将漏极选择电压施加于所述漏极选择线;以及
在施加漏极选择电压之后,将编程电压施加于一所选字线,
其中所述编程电压高于所述通过电压。
2.如权利要求1所述的编程方法,其中不论编程状态如何,根据所述通 过电压导通共享所述字线的存储单元。
3.如权利要求1所述的编程方法,其中施加于所述所选字线的所述通过 电压的值上升至所述编程电压的值。
4.如权利要求1所述的编程方法,其中在所述通过电压之前施加所述编 程禁止电压。
5.如权利要求1所述的编程方法,其中在所述编程禁止电压之前施加所 述通过电压。
6.如权利要求1所述的编程方法,其中在大致相同的时间施加所述通过 电压和所述编程禁止电压。
7.如权利要求1所述的编程方法,其中所述漏极选择电压具有与所述编 程禁止电压大致相同的值。
8.如权利要求1所述的编程方法,进一步包括在编程期间将正电压施加 于公共源极线。
9.如权利要求1所述的编程方法,其中在所述源极选择线与所述漏极选 择线之间的半导体衬底中布置所述串内的所述沟道区域。
10.如权利要求1所述的编程方法,其中在所述字线下的半导体衬底中 布置所述串内的所述沟道区域。
11.如权利要求1所述的编程方法,其中当编程禁止电压被施加于第一位 线时,将地电压施加于与包括将要被编程的单元的第二串耦接的第二位线。
12.一种闪存装置的编程方法,所述编程方法包括:
提供包括漏极选择线、源极选择线、和字线的存储装置,并将串连接在 位线与公共源极线之间;
在所述串内的沟道区域未电连接至所述位线的浮动状态中,将编程禁止 电压施加于第一位线;
通过将通过电压施加于所述字线,电连接所述沟道区域;
在电连接所述沟道区域之后,将漏极选择电压施加于所述漏极选择线; 以及
在施加漏极选择电压之后,将编程电压施加于一所选字线,
其中所述编程电压高于所述通过电压。
13.如权利要求12所述的编程方法,其中通过施加所述通过电压产生沟 道升压现象。
14.如权利要求12所述的编程方法,其中在所述通过电压之前施加所述 编程禁止电压。
15.如权利要求12所述的编程方法,其中在所述编程禁止电压之前施加 所述通过电压。
16.如权利要求12所述的编程方法,其中在大致相同的时间施加所述通 过电压和所述编程禁止电压。
17.如权利要求12所述的编程方法,其中在所述编程期间,将正电压施 加于公共源极线。
18.如权利要求12所述的编程方法,其中在所述源极选择线与所述漏极 选择线之间的半导体衬底中布置所述串内的所述沟道区域。
19.如权利要求12所述的编程方法,其中在所述字线下的半导体衬底中 布置所述串内的所述沟道区域。
20.如权利要求12所述的编程方法,其中当所述编程禁止电压被施加于 第一位线时,将地电压施加于与包括将要被编程的单元的第二串耦接的第二 位线。
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