[发明专利]微波陶瓷元器件半成品自动微调装置及其微调方法

权利要求书

1.微波陶瓷元器件半成品自动微调装置，其特征在于设有开放型平行板谐振腔、样品传送装置、挡板、步进电机驱动电路、步进电机控制电路、电源、矢量网络分析仪、计算机和激光机；

开放型平行板谐振腔设有上平行板和下平行板，上平行板中心设有用于透过激光光束的孔，上平行板与下平行板之间设支撑件，微波陶瓷元器件半成品放置于上平行板与下平行板中间；

样品传送装置设有步进电机、主齿轮、传动齿轮、传送带和轴承，主齿轮设于步进电机主轴上，传送带的两端分别与主齿轮和传动齿轮连接，传动齿轮设于轴承上，传送带中轴线上间隔设置样品容器，传送带两侧分别留有传动齿轮耦合孔，在步进电机齿轮的带动下，进行样品的传送；

挡板设于传送带的样品投放端；

步进电机控制电路的输入端外接外部输入设备的指令输出端，步进电机控制电路的控制信号输出端接步进电机驱动电路的输入端，步进电机驱动电路的输出端接步进电机；

电源分别与步进电机控制电路和步进电机驱动电路电连接；

矢量网络分析仪通过GPIB接口卡与计算机连接，在计算机控制下，矢量网络分析仪的扫频信号输出端接第1同轴电缆一端，设于第1同轴电缆另一端的耦合环放置于上平行板与下平行板之间，第2同轴电缆的一端接矢量网络分析仪的输入端，设于第2同轴电缆另一端的耦合环放置于上平行板与下平行板之间，设于第1同轴电缆另一端的耦合环和设于第2同轴电缆另一端的耦合环分别放置在微波陶瓷元器件半成品两侧；

激光机输入端通过激光机控制卡与计算机主板PCI插槽连接，激光机的启动信号和工作过程的激光强度由计算机控制。

2.如权利要求1所述的微波陶瓷元器件半成品自动微调装置，其特征在于上平行板和下平行板采用镀银的紫铜板。

3.如权利要求1所述的微波陶瓷元器件半成品自动微调装置，其特征在于上平行板与下平行板之间的支撑件采用4根支撑圆柱。

4.如权利要求1所述的微波陶瓷元器件半成品自动微调装置，其特征在于传送带及样品容器的材料为介电常数εr＝1.8～2.2的电介质。

5.微波陶瓷元器件半成品的自动微调方法，其特征在于包括以下步骤：

1)开启激光机，对激光机进行对焦，通过调节激光机的样品台的高度，将激光机光束的焦点聚集在微波陶瓷元器件半成品的上表面；

2)将微波陶瓷元器件半成品放入样品容器中；

3)启动步进电机，通过步进电机的驱动，传送带将微波陶瓷元器件半成品送至上平行板与下平行板之间；

4)通过矢量网络分析仪，将微波陶瓷元器件半成品的参数采集到计算机上，并与预先设定的调节参数进行对比，查看是否符合成品要求；

5)当微波陶瓷元器件半成品参数不符合设定要求时，计算机启动激光机，按照预先设定的刻蚀位置及刻蚀形状，对微波陶瓷元器件半成品进行刻蚀，并由计算机通过矢量网络分析仪实时获取微波陶瓷元器件半成品的微调参数，同时与设定加工参数进行比较，比对结果一致时，计算机立即停止激光机的刻蚀进程；

6)计算机存储微波陶瓷元器件半成品加工后的参数，并控制步进电机进行传送下一个微波陶瓷元器件半成品；

7)重复步骤2)～步骤6)，直至微波陶瓷元器件半成品微调加工完毕。