[发明专利]一种抑制铅挥发污染环境的含铅钎料有效
| 申请号： | 200810069745.8 | 申请日： | 2008-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101279406A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 杜长华;石晓辉;陈方;甘贵生;杜云飞 | 申请（专利权）人： | 重庆工学院 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 重庆华科专利事务所 | 代理人： | 康海燕 |
| 地址： | 400050重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抑制 挥发 污染环境 含铅钎料 | ||
1、一种电子行业使用的能抑制铅在高温下挥发的环保型的含铅钎料，其包含以下质量百分比的组分：Ag0～4.0wt％，Sb0～3.0wt％，和Ni、Al、Bi、Ga、In、P、Ti中之一种或多种，每种元素的量为0.0001％-0.2％，余量为Sn和Pb。
2、如权利要求1所述的抑制铅在高温下挥发的环保型的含铅钎料，其特征在于：在所述钎料中Ni、Al、Bi、Ga、In、P、Ti元素的总量至多不超过0.3wt％。
3、一种电子行业使用的能抑制铅在高温下挥发的环保型的含铅钎料，其包含以下质量百分比的组分：Ag0～4.0wt％，Sb0～3.0wt％，Ni 0.005-0.2％，P0.001-0.1％，余量为Sn和Pb。
4、一种电子行业使用的能抑制铅在高温下挥发的环保型的含铅钎料，其包含以下质量百分比的组分：Ag0～4.0wt％，Sb0～3.0wt％，Ni 0.005-0.2％、P0.001-0.1％和Ti0.0001-0.005％，余量为Sn和Pb。
5、一种电子行业使用的能抑制铅在高温下挥发的环保型的含铅钎料，其包含以下质量百分比的组分：Ag0～4.0wt％，Sb0～3.0wt％，Ni 0.005-0.2％、P0.001-0.1％和Ga0.0001-0.005％，余量为Sn和Pb。
6、一种电子行业使用的能抑制铅在高温下挥发的环保型的含铅钎料，其包含以下质量百分比的组分：Ag0～4.0wt％，Sb0～3.0wt％，Al 0.005-0.2％、Ni 0.001-0.01％和Ga 0.0001-0.005％，余量为Sn和Pb。
7、一种电子行业使用的能抑制铅在高温下挥发的环保型的含铅钎料，其包含以下质量百分比的组分：Ag0～4.0wt％，Sb0～3.0wt％，Al 0.005-0.2％、Bi 0.001-0.2％和In0.0001-0.005％，余量为Sn和Pb。
8、一种电子行业使用的能抑制铅在高温下挥发的环保型的含铅钎料，其包含以下质量百分比的组分：Ag0～4.0wt％，Sb0～3.0wt％，Ni 0.005-0.2％，余量为Sn和Pb。
9、一种电子行业使用的能抑制铅在高温下挥发的环保型的含铅钎料，其包含以下质量百分比的组分：Ag0～4.0wt％，Sb0～3.0wt％，Al 0.005-0.2％，余量为Sn和Pb。
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