[发明专利]机载特种计算机

说明书

技术领域

本发明涉及一种机载特种计算机，尤其涉及一种机载的，适用于高空低气压环境的机载特种计算机。 

背景技术

随着计算机技术的不断发展与普及，其性能也日趋优异，能满足恶劣外部工作环境的计算机已广泛应用于工业生产和人民生活的各个领域。但是，还有些特殊的领域没有专门针对性的计算机，例如机载计算机。机载计算机要长期在低气压环境下工作，要求防低气压密封性能、抗电磁干扰性能、散热性能、抗震性能特别高，目前国际上还没有密封性能、抗电磁干扰性能、抗震性能、散热性能、抗腐蚀性都能适应10000米以上高空低气压环境的机载计算机。 

根据试验研究结果表明，低气压对产品的某些电气性能会产生较明显的影响，主要有下面几种：①随着气压的降低，致使电工产品的电晕(起始及消失电晕)电压减小，外绝缘电气强度也降低。②随着气压的降低，空气密度也相应减小，致使散热能力下降，③气压降低，以自由空气为灭弧介质的开关电器产品的通断能力和电寿命受到一定的影响。④气压降低或增高和水压增大，都会使产品的密封容器内外压力差增大，容易引起气体或液体从密封容器的密封结合处向外泄漏或向内渗透，甚至可能引起容器破裂。电解电容、硬盘存在 此类危险。⑤气压降低，会使某些材料中合有的填料和溶剂物质加速挥发或蒸发，促使材料加速老化失效。 

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种能适应10000米高空低气压环境、密封性好、抗电磁干扰性能优异、抗震性高、散热效果好、抗腐蚀性能强的机载特种计算机。 

本发明通过以下技术方案来解决上述技术问题：一种机载特种计算机，包括机箱，机箱内设有主机模块、主板模块，主机模块、主板模块与机箱固定连接，机箱由机箱板拼装而成，各机箱板端面都设有相互连通的密封槽，在机箱板所有密封槽内设有一个无拼接的一体结构的无缝密封圈。 

机箱板上开有安装孔，安装孔内设有连接及指示装置，从机箱板内侧将所述的连接及指示装置密封压紧固定在机箱板上。 

机箱板内侧的安装孔周围开有凹槽，凹槽内设有密封垫，连接及指示装置压装在密封垫上，并从机箱内侧固定在机箱板上。 

所述无缝密封圈、密封垫分别为导电橡胶圈、导电橡胶垫，所述连接与指示装置包括航空插座、密封电源开关、密封指示灯，其中航空插座针脚焊接处灌封有密封剂。 

所述主机模块包括电源模块、硬盘模块，所述电源模块、硬盘模块与主板模块之间通过连接线连接，并且连接的接口引脚套装有隔离护套，所述连接线为高屏蔽线。 

主板模块包括主板箱，主板箱内设有板焊CPU与内存条的主板，主板箱上设有主板I/O接口，I/O接口与航空插座连接，主机模块包括主机箱，主机箱内设置有电源模块、硬盘模块。

所述电源模块的电源输入端连接有电源滤波器。 

硬盘模块包括硬盘盒，硬盘盒内设有硬盘，硬盘下设有与其贴合的导热片，导热片另一端还与主机箱底板贴合，导热片将硬盘热量通过主机箱导出到机箱上，在硬盘盒内还设有包裹硬盘的缓冲垫。 

机箱板包括设有散热鳍片的U形散热板、面板、背板和底板，主板模块与主机模块上下叠放，主机模块底面与机箱底板贴合固定，主板模块与U形散热板连接，主板模块与主机模块都通过机箱导电散热。 

本发明的机箱是通过一个无拼接的一体结构的无缝密封圈来密封，密封圈无缝无间隙配合在机箱板端面的密封槽中，可实现机箱的完全密封；机箱板上设置的器件都与机箱板密封连接，并且通过密封剂灌封，完全能满足低气压环境下的密封需要；同时，密封圈为导电橡胶，将机箱的所有机箱板连接形成一个整体的内部封闭的导电体，有效提高了抗电磁干扰能力。 

计算机内部的部件如硬盘、电源、主板等均采用模块化设计，方便维护与拆卸；各模块都与机箱固定连接，抗震性高；并且由于各模块与机箱固定连接，模块产生的热量由机箱导出，其散热性能高。