[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种用于给电子元件散热的散热装置。

背景技术

中央处理器等电子元件在正常的运行过程中都将产生大量的热，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，而严重影响电子元件的正常运行。为此，业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热装置，以辅助其散热。

习知散热装置结构通常包括一散热器和一风扇，该散热器包括一基座和设置在该基座上的若干散热鳍片，该基座与热源贴设以吸收热量并传导到散热鳍片，该风扇装设在上述散热鳍片上，由风扇向下吹送的气流将散热器上的热量进一步散发出去。但是，由于中央处理器等发热电子元件通常较散热器基座的面积小且位于该基座的中心处，导致该中心处温度较高，而风扇沿径向靠向外侧风速大内侧风速小，特别正对风扇轮毂区域的散热器中心处的气流流动缓慢甚至滞流，从而形成死区，该死区内的气流携带的热量较难散发出去，进一步造成散热器中心处热量聚集，成为一高温区，严重影响散热装置的散热性能。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具较均匀气流避免形成高温区从而提升散热效果的散热装置。

一种散热装置，包括一散热体、一风扇及一导流件，该散热体包括若干间隔排列的散热鳍片，该风扇连接于该散热体上，该导流件包括至少一导风片，且该至少一导风片自散热体的外部呈倾斜状向散热体中央延伸，以将风扇产生的气流导向散热体中央。

一种散热装置，包括一散热体、一风扇及一导流件，该散热体包括间隔设置的多个散热鳍片，该风扇设置在散热体上并向散热体提供气流，该散热体中央设置一开槽，该导流件设置在散热体上正对开槽的位置，该导流件包括一中空的框体，该框体的相对两端上每一端均设置至少一导风片，该导风片收容在开槽内且自散热体的外部呈倾斜状向散热体的中央延伸，该导风片将风扇的气流从散热体的两侧导向散热体的中部。

与现有技术相比，本发明采用具有呈倾斜状向散热体中央延伸的导风片的导流件将风扇吹向散热体靠外侧部分的气流引至散热体内部，从而加强对流，提高散热效果。

附图说明

图1为本发明散热装置第一实施例的立体分解图。

图2为图1中散热器与导流件的立体组合图。

图3为图2的立体剖视图。

图4为本发明散热装置第二实施例所采用的导流件的立体示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图3，本发明散热装置包括一散热器10、一导流件20、两根热管70、一散热风扇90及两个风扇固定件80。

该散热器10包括一底板12及一散热体14，散热体14设于底板12上方，包括若干间隔排列的散热鳍片140，散热鳍片140间形成可供风扇90产生的气流流过的流道。散热体14中央沿垂直于散热鳍片140的方向形成一竖直的开槽142，该开槽142与流道相垂直且相连通。散热体14相对该开槽142对称，且于开槽142两边各形成一通孔143。该开槽142未贯穿散热体14的底部，散热体14底部中央形成一连接段，于连接段下方形成两半圆形凹槽144，底板12上方对应散热体14上的两凹槽144处设有两半圆形收容槽120，该两凹槽144与两收容槽120于组合后形成两圆形槽。每一热管70包括一冷凝段和一蒸发段，其冷凝段穿设在散热体14的通孔143中，蒸发段收容于底板12与散热体14所形成的两圆形槽中，风扇固定件80固接于散热体14上，散热风扇90螺接于风扇固定件80上。

导流件20包括一中空长方形框体22、两折边24及两导风片26。框体22中央形成一长方形穿孔220。该两折边24设于框体22的两端且分别自框体22的两短边的外侧垂直向下延伸形成，两导风片26分别自该两短边的内侧向框体22中央倾斜向下延伸形成。该两导风片26的宽度与所述开槽142的宽度相当，且两导风片26的末端之间形成一定距离。该导流件20可以由钣金件一体冲压形成，也可以通过焊接等其他方式制成。

组装时，将导流件20的中心对准该散热体14的中心，把导流件20的两折边24插入两相邻散热鳍片140之间的空隙之中，以使导流件20固定于散热体14上。导流件20的穿孔220正对所述开槽142，风扇90位于散热体14上方，其中央正对导流件20的上方。如此，当风扇90运转时，风扇90产生的大部分气流进入散热鳍片140间的流道，仅少部分进入开槽142内。导风片26位于开槽142内，其顶部位于散热体14的两外端，且沿远离风扇90的方向倾斜向散热体14的中部延伸，从而将散热体14靠近外侧的强气流引导至散热体14内侧，即将开槽142两端的强气流导至散热体14中央高温区，从而加强对流，提高散热效率。