[发明专利]一种机架设备温度控制系统及温度控制方法有效

专利信息
申请号: 200810068036.8 申请日: 2008-06-23
公开(公告)号: CN101334677A 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 田野;邹红兵 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19;G05D23/185;F04D27/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 代理人: 王永文
地址: 518057广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 机架 设备 温度 控制系统 控制 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及通信技术领域的一种控制系统和方法,尤其涉及通信领域中一种机架设备温度控制系统及机架设备内温度控制方法,该系统和方法可以根据机架设备中区域温度情况进行区域温度调整,从而达到机架内整体温度均衡。 

背景技术

通信系统中的机架设备是包括功能单板和模块等功能设备集成存放、保护和运行的支撑设备,需要严格考虑温度、湿度控制及电磁防护等多方面的要求,因此需要设计成一个相对封闭的结构。而功能设备在机架内部运行要释放大量的热能,为了防止温度过高对功能设备造成不良影响,机架环境的温度控制是首要的关键因素。 

为了降低功能设备发热引起机架内的温度上升,通常在机架中适当位置安装了多个风扇,风扇旋转向外抽取,带走设备产生的热空气,形成从进气口经过设备到风扇输出的空气流动。可以通过控制风扇的转速来改变机架环境温度,风扇转速越高,空气流动越大,热空气排除速度快,机架环境温度越低。 

传统机架的温度控制,一部分是采用风扇不可控的恒转速,这就需要按照机架最大发热来推算采用的风扇转速,设备运行中风扇一直处于恒定的转速,机架环境整体温度不定,且能源损耗多,噪声大。还有一部分采用根据温度检测来控制、调整风扇转速,这类设备一般是在机架中包含专门的温度检测单元(单板或模块),这个单元在机架中和其他功能单板处于同 一相对封闭环境中,用这个单元检查到的温度作为机架环境温度,反馈给风扇控制单元,调整风扇转速改变机架环境温度。这种方法具有节能和降噪的功效,但依然存在一些不足,首先,温度检测单元只能处于机架环境中的某一个位置,它不能全面的检测机架中各个区域的温度,对于距离温度检测单元较远处的区域及空气流动不畅区域的温度比较迟缓,可能发生检查点处温度符合要求而局部区域热量积累过热的情况;另外,机架中多个风扇运行,但只有一个局部温度检测单元,所有的风扇只能根据检测点的情况统一调速,不能按照区域调速,使得机架环境的温度不均衡;而且,如果局部过热集中在检查单元附近,检测单元会控制整个机架风扇统一加速,对于无需加速的区域造成能源的浪费和风扇的消耗。 

由此可见,现有的多风扇机架温度控制系统存在以上不足,在保障多风扇整体转速可控的基础上,应该考虑改善局部过热及节能减噪的新方法。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是:提供一种机架设备温度控制系统及对机架内温度控制方法,可以克服机架设备区域内温度不均衡,局部过热的问题。 

本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案为: 

一种机架设备温度控制系统,包括分设在所述机架设备内的多个风扇,还包括分设在机架设备内的多个温控单元,所述温控单元用于检测温度,并根据温度变化控制至少一所述风扇的转速。 

所述的温度控制系统,其中:所述温控单元一一对应地设置在所述风扇附近,所述温控单元根据该对应风扇所在区域的温度变化控制该对应风扇的转速。 

所述的温度控制系统,其中:所述温控单元包括自适应调整电路,以及风扇控速单元;所述自适应调整电路用于感应温度,产生温度变化电信 号,并对所述温度变化电信号进行放大和整形,输出驱动信号;所述风扇控速单元用于根据驱动信号控制所述风扇的转速。 

所述的温度控制系统,其中:所述自适应调整电路包括一温度敏感元件,所述温度敏感元件设置在靠近所述风扇的出风口处,用于将温度变化转化为电信号变化。 

所述的温度控制装置,还包括设置在所述机架设备内的一温度检测单元,与所述温度检测单元连接的一风扇管理单元,所述风扇管理单元用于根据所述温度检测单元检测到的温度产生风扇控制信号;还包括多个选择开关,每个所述选择开关分别与一所述温控单元中的自适应调整电路及所述风扇管理单元中的统一控制电路相连;所述风扇管理单元还用于控制所述选择开关的切换,使所述风扇控速单元与所述自适应调整电路相连或与所述统一控制电路连接。 

一种机架设备内温度控制方法,包括以下步骤: 

A、通过分设在机架设备内的多个温控单元检测机架设备内各局部区域温度; 

B、根据各局部区域温度变化,分别控制改变各局部区域空气流通速度。 

所述的温度控制方法,其中:所述步骤B中通过改变设置在各局部区域的风扇转速来改变局部区域空气流通速度。 

所述的温度控制方法,其中:在所述步骤A之前包括如下步骤: 

A01、选择机架设备内温度控制方式,若为单一温度控制方式转入步骤A02,若为多元温度控制方式转入步骤A; 

A02、检测机架设备内整体温度; 

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