[发明专利]一种顶针模块、使用该模块分离晶片和蓝膜的方法

权利要求书

1.一种分离晶片和蓝膜的方法，其特征在于，

采用顶针模块，包括顶针环(5)、设置于顶针环内的顶针(4)，所述顶针环设有抽真空通路(6)，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面(9)，所述吸附面(9)上开设有气流孔(11)和顶针孔(10)，所述气流孔(11)与抽真空通路(6)连通，所述顶针(4)的一端固定在顶针环(5)上，另一端为针尖，所述针尖穿过所述顶针孔(10)，所述吸附面(9)在顶针孔附近为下凹面；

该方法包括以下步骤：

a)将顶针环(5)上的下凹形的吸附面(9)靠近蓝膜(3)的下方，用吸嘴(1)吸住黏附在蓝膜上方的晶片(2)，同时用固定在顶针环上的顶针(4)顶住晶片下方部位的蓝膜上；

b)在顶针环(5)内抽真空，使得蓝膜(3)弯曲并贴紧下凹形的吸附面(9)，从而使得位于吸附面(9)内的顶针(4)的针尖刺破蓝膜(3)；

c)将顶针环(5)向下移动，并停止抽真空，吸嘴(1)吸住晶片(2)并移开；

d)在顶针环(5)内吹气，使得蓝膜(3)脱离下凹形的吸附面(9)。

2.如权利要求1所述的晶片和蓝膜分离的方法，其特征在于：所述步骤a)中，吸嘴(1)通过内部抽真空从而吸住晶片(2)。

3.如权利要求1所述的晶片和蓝膜分离的方法，其特征在于：所述吸附面(9)为一下凹的球面，所述顶针孔位于球面中心处。

4.如权利要求3所述的晶片和蓝膜分离的方法，其特征在于：所述气流孔(11)为多个，且密布在吸附面上。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的晶片和蓝膜分离的方法，其特征在于：所述顶针环(5)内还设有吹气通路(7)，所述吹气通路(7)与所述气流孔(11)连通。