[发明专利]一种柔性印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种柔性印制电路板的制作方法，它包括以下步骤：

1)在已制作好导电孔的线路基板的表面压干膜；

2)对所述干膜曝光，并显影掉没有见光的干膜，然后对被显影掉而露出所述线路基板的部位进行蚀刻，最后剥掉被固化的干膜，并在线路基板上的相应位置制作出焊盘；

3)在所述线路基板上焊盘位置外的部位均贴上盖膜，并对该盖膜进行热压固化；

4)在所述线路基板上焊盘位置外的部位表面印刷银浆；

5)固化所述银浆后，在所述线路基板的所有部位表面印刷一层感光油墨；

6)对所述感光油墨进行预固化，然后进行曝光，并将未见光的所述感光油墨进行显影，再进行后固化，使所述的焊盘露出；

7)在所述线路基板上贴合附材，并冲出产品外形。

2.根据权利要求1所述的柔性印制电路板的制作方法，其特征在于：在对线路基板整面压干膜之前，还可包括以下步骤：先将线路基板截断成合适大小；然后在该线路基板上钻孔；并在用作导通线路的孔内壁附上导电材料；最后对前述用作导通线路的孔进行镀铜。

3.根据权利要求1或2所述的柔性印制电路板的制作方法，其特征在于：在步骤7)中对所述线路基板贴合附材之前还可包括表面处理工序。

4.根据权利要求1或2所述的柔性印制电路板的制作方法，其特征在于：所述的线路基板为铜箔。

5.根据权利要求2所述的柔性印制电路板的制作方法，其特征在于：所述的导电材料为碳黑。

6.根据权利要求1所述的柔性印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤6)中对感光油墨预固化后进行的曝光为菲林曝光。