[发明专利]一种散热系统及散热方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热系统，尤其涉及一种用于通讯电子设备的机柜的散热系统。

背景技术

在现今社会，通信基站遍布于世界的每个角落，而为了保护这些数量繁多的通信基站中的电子设备免于被外界破坏，业界普遍采用机柜来容纳通信设备，但正因为如此，如何为这些被收容于机柜中的电子设备提供良好的散热，则成为了通信运营商或设备提供商必须要解决的一个问题。

现有技术中，一般是通过于机柜中装设气流通路，并且通过风扇带动空气于气流通路中流动，以实现机柜内外的热量的交换，但是随着通信业务的多样化和高效化，仅依靠机柜内的剩余空间架设气流通路来实现机柜内外的热量交换，已经渐渐无法满足散热量逐年增加的通信设备的散热要求。

综上，有必要电子设备提供一种散热系统。

发明内容

本发明实施例提供具备良好的散热条件的散热系统，其包括机柜，所述机柜中设有电子设备，所述散热系统还包括：散热舱，设于地下；第一和第二气道，所述第一和第二气道均与所述散热舱和所述机柜相通；第一风扇，用于促使气流通过所述第一气道和所述第二气道在所述散热舱和所述机柜之间循环流动。

本发明还提供了一种利用散热舱提高散热效率的散热方法，其主要包括如下步骤：选择处于机柜周边的吸热环境中的腔体作为散热舱；通过第一气道和第二气道连通所述散热舱和机柜；及通过风扇促使气流通过所述第一气道和所述第二气道于所述散热舱和所述机柜之间循环流动。

本发明所提供的散热系统和散热方法通过外设于吸热环境中的的散热舱，扩大了用于散热的表面积，极大地提高了散热效果，并解决了机柜内散热空间不足的问题。

附图说明

图1为本发明第一实施例的散热系统的示意图；

图2为本发明第二实施例的散热系统的示意图；

图3为本发明实施例的散热方法的流程图；

图4为本发明实施例的散热方法的第二种实施方式的流程图。

具体实施方式

请参照图1，图1所示为应用了本发明第一实施例散热系统的散热系统100的示意图。散热系统100包括机柜10、散热舱20、第一气道32及第二气道34。所述散热舱20和所述机柜10通过第一气道32和第二气道34相连。

所述机柜10包括设备舱12，所述设备舱12中收容有功耗设备123，所述设备舱12的外围还架设有第三气道122，所述第三气道122与所述第一气道32相通。在本发明实施例中，所述第三气道122贴设于所述设备舱12的顶部和侧部的外壳125上，以便于通过设备舱12的外壳125散热。

所述设备舱的上部还设有第一风扇124，用于将被功耗设备123加热过的热气送入所述第三气道122，所述第三气道122之于所述第一风扇124所处的一侧还设有气孔或开口，以便于热气通过。所述设备舱12于所述第二气道34的出口处还设有第二风扇126，以用于通过第二气道34中抽出冷气来为功耗设备123降温。

在其他可选择的实施例中，本发明实施例的散热系统100亦可只包括所述第一风扇124和第二风扇126中的一个，同样可以实现气流于散热舱20和设备舱12之间的流动，达到散热的目的。

在其他可选择的实施例中，本发明实施例中的所述第一风扇124和第二风扇126中的一个或两个亦可设于所述散热舱20中，并能实现相似或更好的效果。

易于思及的是，所述第一风扇124和第二风扇126的摆放位置和功率，可根据功耗设备123所需要的散热状况进行调整，以使得气流在第三气道122、第一气道32、散热舱20、及第二气道34所构成的气流路径上流动的过程中，可将功耗设备123所散发出来的热量充分的散发到周边环境中。

在实际应用中，功耗设备123周围的气体在第一风扇124和第二风扇126的作用下，于第三气道122、第一气道32、散热舱20、第二气道34、设备舱12之间循环流动，而功耗设备123所释放的热量均通过机柜外壳125、第一气道32的外壁、散热舱20的外壁、第二气道34的外壁被散发到周边的环境中去。

综上，本发明第一实施例的散热系统200通过于机柜10外构建散热舱20来增大散热面积，有效地提高了散热效果。

更进一步，所述散热舱20中亦可装设相变导热介质等有助于散热的物质来进一步的提高散热效果。

更进一步，所述散热舱20可被置放于吸热环境中，以提高散热效率。所述吸热环境是指温度可以较稳定地保持在低于或等于电子设备正常工作的温度的处于机柜10周边的环境，比如处于机柜10附近的水池、地下水脉等。